IT und Klimaschutz
Produkt-CO₂-Fußabdruck gewinnt in der IT-Branche an Bedeutung
Ein neuer SCC-Report des Fraunhofer IZM zeigt, warum PCF-Daten für Halbleiter und IT-Hardware immer wichtiger werden.
Transparenz entlang der Halbleiter-Lieferkette
Ambitionierte Netto-Null-Ziele mit Zieljahr 2030 erhöhen den Druck auf die IT-Branche, produktbezogene Treibhausgasemissionen transparenter zu machen. Führende IT-Unternehmen fordern zunehmend belastbare Daten zum Product Carbon Footprint (PCF) entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM erarbeiten dafür im Auftrag des SEMI Semiconductor Climate Consortium (SCC) einen strategischen Fahrplan.
PCF statt Unternehmensbilanz
Während der Corporate Carbon Footprint (CCF) Emissionen auf Unternehmensebene betrachtet, ermöglicht der PCF eine Analyse auf Produktebene. Damit lassen sich Emissionstreiber gezielt identifizieren – von der Halbleiterfertigung bis hin zu Komponenten für Rechenzentrumshardware. Gerade die energie- und ressourcenintensive Chipproduktion trägt erheblich zu den Gesamtemissionen von IT-Hardware bei.
Steigender Bedarf an vergleichbaren Kennzahlen
Gespräche von Ökobilanz-Expertinnen und -Experten des Fraunhofer IZM mit mehr als 25 Unternehmen aus der Halbleiter- und IT-Branche zeigen einen deutlich wachsenden Bedarf an PCF-Daten. Besonders Cloud-Anbieter, Rechenzentrumsbetreiber und Zulieferer der Automobilindustrie sind auf verlässliche und vergleichbare Kennzahlen angewiesen. Ohne standardisierte PCF-Daten lassen sich Einsparpotenziale jedoch nur unzureichend quantifizieren.
Gemeinsame Methoden und Datenformate
Der erste SCC-Report hebt hervor, dass transparente Daten, einheitliche Berechnungsmethoden und standardisierte Austauschformate entscheidend für wirksamen Klimaschutz sind. Als Beispiel nennt der Bericht Plattformen wie Catena-X, die bereits in der Automobilindustrie für den sicheren Datenaustausch genutzt werden und im Projekt Semiconductor-X auf die Halbleiterbranche ausgeweitet werden. Auch daran ist das Fraunhofer IZM beteiligt.
Strategischer Fahrplan bis 2027
Mit dem „Product Carbon Footprint Strategy and Methodology Development Report“ legt das SCC erstmals eine umfassende Bestandsaufnahme zum PCF in der Halbleiter- und IT-Industrie vor. Der Bericht analysiert bestehende Richtlinien und skizziert einen Fahrplan für eine speziell auf die Halbleiterfertigung zugeschnittene PCF-Methodik. In einer zweiten Projektphase sollen die Empfehlungen bis März 2027 umgesetzt werden. Das Fraunhofer IZM moderiert den Prozess und entwickelt Best-Practice-Ansätze zur Bewertung einzelner Halbleiterkomponenten.
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