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SEMI und US-Verbände

Mehr Geld für mehr Chips aus den USA!

22. Februar 2021, 09:56 Uhr   |  Heinz Arnold

Mehr Geld für mehr Chips aus den USA!
© SEMI

Ajit Manocha, President und CEO der SEMI: »Verstärkte Investitionen auf US-Bundesebene würden wichtige Innovationen vorantreiben, von denen viele Industrien profitierten, denn fast alle sind von Halbleitern auf dem neusten Stand der Technik abhängig.«

Präsident Biden soll die IC-Fertigung und das IC-Design in den USA stärken. Das fordern die SEMI und 16 weitere Industrieverbände.

Dazu gehören Verbände aus den Sektoren Automotive, Medizin und weiterer Technologiesektoren. In dem Brief fordern die Organisationen dazu auf, die Initiativen, die im CHIPS of America Act sowie im Erlass zum »Federal Investment Tax Credit« (ITC) für Halbleiterwerke und Equipment« genannt sind, mit Geld zu versorgen. Damit sollten in den USA die Unternehmen schnell, direkt und transparent Mittel erhalten, die in neue Fabs in den USA investieren wollen.

Derzeit stehen Unternehmen mit Hauptsitz in den USA für die Hälfte des weltweiten Halbleiterumsatzes. Auch im Sektor der Ausrüstungen für Fabs (Equipment) sind US-Firmen weltweit führend. Dasselbe gilt für den Sektor der Materialien für die Halbleiterfertigung und für den EDA-Sektor. Allerdings befinden sich nur 12 Prozent der weltweiten IC-Fertigungskapazitäten in den Grenzen der USA.

Länder in den übrigen Weltregionen haben den Unternehmen in der Vergangenheit hohe Anreize geboten, um sie zu Investitionen in IC-Fabs zu verlocken. Gleichzeitig habe es an solchen Anreizen in den USA gefehlt. Das habe über die vergangenen 20 Jahre zu einem Rückgang des US-Anteils an der weltweiten Halbleiterfertigung um 50 Prozent geführt.

»Verstärkte Investitionen auf US-Bundesebene würden jetzt wichtige Innovationen vorantreiben, von denen viele Industrien profitierten, denn fast alle sind von Halbleitern auf dem neusten Stand der Technik abhängig«, erklärt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International). Um den Trend des fallenden heimischen Anteils an der Halbleiterproduktion umzukehren, fordert er im Namen der SEMI und der anderen Verbände, dass die Regierung die Anreizprogramme finanziert, die im vergangenen Jahr in der NDAA verabschiedet wurden, und einen ICT in Gesetzesform zu gießen. Er sollte so angelegt sein, dass er einen sofortigen Anreiz bietet, neue Fertigungskapazitäten auf allen Technologie-Konten zu bauen.

Die folgenden Verbände haben den Brief an Präsident Biden unterschrieben:  Advanced Medical Technology Association (AdvaMed), Alliance for Automotive Innovation, Autos Drive America, CTIA, Global Business Alliance, IPC International, Information Technology Industry Council (ITI), Motor & Equipment Manufacturers Association, National Association of Manufacturers (NAM), National Defense Industrial Association (NDIA), SEMI, Semiconductor Industry Association (SIA), Tech CEO Council, TechNet, Telecommunications Industry Association (TIA), Trusted Supplier Steering Group, and the U.S. Chamber of Commerce.

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