Hohe Leistungsdichte
DualPack-3-IGBT7-Module
Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700 V und 300 bis 900 A. Sie senken Verluste um bis zu 20 %, arbeiten bis 175 °C, sparen Platz und Kosten.
Der wachsende Bedarf an kompakten, effizienten und zuverlässigen Stromversorgungslösungen treibt die Nachfrage nach Power-Management-ICs (PMICs) mit höherer Leistungsdichte und vereinfachtem Systemdesign voran. Microchip Technology stellt nun eine neue Serie von DualPack-3-Leistungsmodulen (DualPack-3: DP3) auf IGBT7-Basis vor, die in sechs Varianten mit 1200 und 1700 V und einem hohen Strombereich von 300 bis 900 A erhältlich sind. Sie wurden entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach kompakten, kostengünstigen und vereinfachten Leistungswandlern gerecht zu werden.
Die Module basieren auf der neuesten IGBT7-Technologie, die im Vergleich zu IGBT4 Leistungsverluste um 15 bis 20 Prozent reduziert und bei Überlastung auch bei höheren Temperaturen bis zu 175 °C zuverlässig arbeitet. DP3-Module verbessern den Schutz und die Steuerung beim Schalten hoher Spannungen und eignen sich daher für maximale Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit in den Bereichen industrielle Antriebe, erneuerbare Energien, Traktion, Energiespeicher und landwirtschaftliche Fahrzeuge.
Die DP3-Leistungsmodule sind in einer Phasenzweig-Konfiguration mit den kompakten Abmessungen 152 mm × 62 mm × 20 mm erhältlich und ermöglichen so einen Sprung in der Baugröße für mehr Ausgangsleistung. Dies erübrigt die Parallelschaltung mehrerer Module und reduziert die Komplexität des Systems sowie die Kosten für die Stückliste (BOM). Darüber hinaus bieten DP3-Module eine zweite Bezugsquelle zu den branchenüblichen EconoDUAL-Gehäusen und sorgen so für mehr Flexibilität und Sicherheit in der Lieferkette der Kunden.
Leon Gross, Corporate Vice President der High-Reliability and RF Business Unit bei Microchip: »Unsere neuen DualPack-3-Module auf IGBT7-Basis verringern die Designkomplexität und die Systemkosten, während hohe Leistungsfähigkeit garantiert bleibt. Um den Entwicklungsprozess weiter zu optimieren, können die Leistungsmodule als Teil einer umfassenden Systemlösung zusammen mit unseren Mikrocontrollern, Mikroprozessoren, Sicherheits-, Datenkommunikations- und anderen ICs von Microchip integriert werden, um die Entwicklung und Markteinführung zu beschleunigen.«
Die DualPack-3-Leistungsmodule eignen sich für allgemeine Motorantriebe und bedienen häufige Herausforderungen wie dv/dt, Komplexität der Ansteuerung, höhere Leitungsverluste und fehlende Überlastfähigkeit
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