Die neuen Acepack-Module (Adaptable Compact Easier PACKage) von STMicroelectronics sind für die Leistungswandlung im Leistungsbereich von 3 bis 30 kW ausgelegt. Die platzsparenden Acepack-Kunststoffgehäuse ermöglichen eine hohe Leistungsdichte und Zuverlässigkeit.
Optional sind die Acepack-Module mit lötfreien Presssitz-Anschlüssen verfügbar, die eine einfachere Montage erlauben als konventionelle Löt-Pins. Auch die Metall-Schraubklemmen ermöglichen eine schnelle und zuverlässige Montage.
Erhältlich sind verschiedene PIM/CIB- und Sixpack-Bausteine im Acepack-1-Modul-Gehäuse oder im größeren Acepack-2-Modul-Gehäuse.Die zwei angebotenen Konfigurationen bieten die Wahlmöglichkeit zwischen Sixpack-Modulen, die sechs IGBTs mit Freilauf-Dioden als dreiphasiger Wechselrichter enthalten, und einem Power Integrated Module (PIM) mit einer kompletten Treiber-Leistungsstufe. Bei den IGBTs handelt es sich um 650-V- oder 1.200-V-Field-Stop-Trench-Varianten, die sich sowohl durch ihren niedrigen Einschaltwiderstand als auch durch ihre hohe Schaltleistung auszeichnen.
Die PIMs sind Converter-Inverter-Brake-Bausteine (CIB), also Umrichter-, Wechselrichter- und Bremseinheiten bestehend aus einem Dreiphasen-Gleichrichter, einem Dreiphasen-Wechselrichter und einem Brems-Chopper zur Verarbeitung der vom Verbraucher zurückkommenden Energie. Beide Modul-Varianten enthalten außerdem einen NTC-Thermistor zur Erfassung und Regelung der Temperatur.
Das interne Layout der Module ist im Hinblick auf eine niedrige Streuinduktivität und geringe elektromagnetische Störungen optimiert, um die Einhaltung der EMV-Vorschriften zu erleichtern. Weitere Eigenschaften sind die Isolationsspannung von 2,5 kV und die maximal zulässige Betriebstemperatur von 175 °C.
Mögliche Anwendungsbereiche sind industrielle Antriebe, Klimaanlagen, Solargeneratoren, Schweißgeräte, Batterielader, USV-Regler und Elektrofahrzeuge.