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KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

26. Juni 2025, 6:08 Uhr | Iris Stroh

Wachstumsraten für Prozesse mit Strukturen über 7 nm und für Prozesse mit Strukturen unter 7 nm

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis 2028 um 69 Prozent steigen werden. Die weltweite Kapazität für die Fertigung mit 7 nm und darunter soll 2028 1,4 Mio. Wafer pro Monat betragen.

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Das sind die wichtigsten Ergebnisse des aktuellen 300-mm-Fab-Outlook-Reports der SEMI. In dem Report heißt es auch, dass die durchschnittliche Zuwachsrate pro Jahr (CAGR) zwischen 2024 und 2028 7 Prozent betragen wird und am Ende des Prognosezeitraums (2028) 11,1 Millionen Wafer pro Monat (wpm) gefertigt werden.

Ein wichtiger Wachstumstreiber für die zunehmenden Fertigungskapazitäten ist der fortlaufende Kapazitätsausbau für modernste Fertigungstechnologien (7 nm und darunter). Diese Kapazitäten sollen zwischen 2024 und 2028 um insgesamt 69 Prozent zunehmen, was einem CAGR von rund 14 Prozent entspricht, also doppelt so viel wie das CAGR für den gesamten Kapazitätsausbau über alle Technologien gerechnet.

KI treibt die Nachfrage nach modernsten Fertigungsknoten

Wobei KI in dem Fall nicht nur die Nachfrage nach leistungsstarken Trainingsmöglichkeiten für große KI-Modelle bedeutet, sondern auch die KI-Inferenzierung stellt einen wichtigen Wachstumstreiber dar. Das Marktwachstum wird außerdem durch die Integration von KI in Systemsoftware für persönliche Assistenten und innovative Anwendungen zusätzlich befeuert.

Darüber hinaus ermöglicht KI auch bedeutende Fortschritte bei Geräten für virtuelle und erweiterte Realität (VR und AR) sowie im Bereich humanoider Robotik. Diese Entwicklungen dürften in den kommenden Jahren eine anhaltend starke Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitertechnologien sichern.

Fortschrittliche Prozesstechnologien sorgen für zweistelliges Wachstum

Das für die fortschrittlichen Prozesstechnologien prognostizierte CAGR von 14 Prozent zwischen 2025 und 2028 soll dazu führen, dass 2026 zum ersten Mal die 1-Millionen-Marke beim wpm überschritten wird.

Der Kapazitätsausbau für Prozesstechnologien von 2 nm und darunter zeigt sogar ein noch stärkeres Wachstum. Hier prognostiziert die SEMI, dass die produzierten Wafer pro Monat von weniger als 200.000 (2025) auf über 500.000 (2028) steigen werden.

Der Markt für Equipment für die High-End-Fertigung boomt

Die Investitionen der Halbleiterindustrie konzentrieren sich weiterhin stark auf hochmoderne Fertigungstechnologien. So sollen die Investitionen für Equipment, das für die Fertigung modernster Prozesstechnologien benötigt wird, bis 2028 auf über 50 Mrd. Dollar steigen - ein Anstieg um 94 Prozent gegenüber den 26 Milliarden Dollar im Jahr 2024.

Die SEMI erwartet, dass die 2-nm-Technologie 2026 in der Serienproduktion genutzt wird, die kommerzielle Nutzung der 1,4-nm-Technologie soll dann im Jahr 2028 folgen. Um der wachsenden Marktnachfrage frühzeitig zu begegnen, bauen Chip-Hersteller ihre Produktionskapazitäten strategisch vorzeitig aus – mit prognostizierten Wachstumsraten von 33 Prozent im Jahr 2025 und 21 Prozent im Jahr 2027. Besonders stark wächst der Investitionsbereich für Equipment zur Prozessierung von Wafern mit 2 nm und kleiner: Die Ausgaben steigen in diesem Bereich um einen Faktor von mehr als 2 – von 19 Milliarden Dollar im Jahr 2024 auf 43 Milliarden Dollar im Jahr 2028.