Firma

EV Group E. Thallner GmbH

Erich Thallner, Präsident und Mitbegründer EV Group.
© EV Group

Erster Americas Catalyst Award

EVG-Mitgründer Erich Thallner SEMI-Auszeichnung

Erster Preisträger des SEMI Americas Catalyst Award ist Erich Thallner, Präsident und Mitbegründer der EV Group (EVG), dem im Rahmen der Leitmesse SEMICON West in Phoenix, Arizona, die Auszeichnung überreicht wurde.

Markt&Technik
Das Funktionsprinzips des »LITHOSCALE XT«-Systems: Bis zu sechs Belichtungsköpfe arbeiten parallel, um einen maximalen Durchsatz und eine maximale Leistung zu erreichen. 

Digitales Lithografiesystem von EVG

Durchsatz im Advanced Packaging verfünffacht

Mit dem neuen maskenlosen Belichtungssystem »LITHOSCALE XT« bringt EV Group das erste...

Markt&Technik
Das automatisierte 300-mm-Hochleistungs-Waferbonding-System »GEMINI« von EVG für die automatisierte Produktion von MEMS-Komponenten.

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat...

Markt&Technik
EVG

Geschäftsführung erweitert

EV Group auf ungebremsten Wachstumskurs

Zur weiteren Stärkung der Position des Unternehmens in der Halbleiterindustrie und...

Markt&Technik
EVG

EV Group

Board Expansion In Light Of Unabated Growth

To further strengthen the EV Group´s position in semiconductor and adjacent markets,...

Markt&Technik
Das Nanoimprint-Lithografie-System »FPA-1200NZ2C« hat Canon

Canon kann liefern

Nanoimprint statt optische Lithografie

Canon ist überzeugt davon, dass die Nanoimprint-Lithografie nicht nur eine...

Markt&Technik
»Auf der Wafer-Ebene geht schon allein wegen der runden Form viel Fläche verloren;

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und...

Markt&Technik
EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group/Fraunhofer IZM-ASSID

Wafer-Bonden für Quantum Computing

EV Group (EVG) und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein...

Markt&Technik
Fusions- und Hybrid-Bonding sind zu zentralen Technologien für die 3D- und Heterogene Integration

Starker Bedarf an Advanced Packaging

EVG steigert Kapazität um über 60 Prozent

EV Group (EVG) hat die mit der neuen »Fertigung V« die Produktions- und Lagerkapazität...

Markt&Technik
SAL hat unter anderem das das UV-NIL-System EVG7300 und ergänzende Resist-Prozesssysteme in seiner F&E- MicroFab in Villach, Österreich, installiert. 

Optische Technologieforschung

EVG und Silicon Austria Labs kooperieren

EVG und Silicon Austria Labs haben ihre Zusammenarbeit ausgeweitet und EVGs maskenloses...

Markt&Technik