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Umsatzsprung um 35 Prozent

AMSL rüstet sich für 1.000-Mrd.-Dollar-Chipmarkt

Peter Wennink, CEO von ASML
Peter Wennink, CEO von ASML: »Bis zum Ende dieses Jahrzehnts wird sich der Umsatz mit Chips wahrscheinlich von 500 Mrd. Dollar auf 1.000 Mrd. Dollar verdoppeln. Wir müssen uns heute darauf vorbereiten, die Fertigungskapazitäten dafür zu schaffen.«
© WEKA Fachmedien

Für 2021 erwartet ASML ein Umsatzplus von 35 Prozent – und freut sich auf ein Jahrzehnt des weiteren Wachstums.

Im zweiten Quartal hat ASML einen Umsatz von 4 Mrd. Dollar erzielt (erstes Quartal: 4,364). Insgesamt 69 (73) Einheiten hat ASML verkauft. Der Rückgang kann allerdings den euphorischen Ausblich von CEO Peter Wennink nicht trüben: »Der Umsatzrückgang gegenüber dem ersten Quartal ist der Tatsache zu verdanken, dass einige Maschinen ausgeliefert worden sind, die den Factory Acceptance Test noch nicht durchlaufen haben und deshalb noch nicht in den Umsatz für das zweite Quartal aufgenommen werden konnten. Sie werden dann im dritten Quartal zu Buche schlagen und dann rund 300 Mio. Dollar ausmachen. Für das dritte Quartal erwartet ASML einen Umsatz zwischen 5,2 und 5,4 Mrd. Dollar.

Der höchste Auftragseingang der Firmengeschichte

Doch was viel interessanter sei, ist der Blick auf den Auftragseingang.
Er erreicht im zweiten Quartal mit 8,3 Mrd. Dollar einen Rekordwert, wovon die EUV-Systeme allein auf 4,9 Mrd. Dollar kommen. Damit liegt der Auftragsbestand für dieses Jahr insgesamt bei einem Wert von 17,5 Mrd. Dollar. Der Bedarf bleibt nach den Worten von Peter Wennink über alle Marktsegmente hoch. Das gelte nicht nur für die fortschrittlichsten Prozesstechnologien, sondern auch für die ausgereiften und älteren Prozesse – sowohl für die Fertigung von Logik- als auch von Speicher-ICs.

Der Bedarf bleibt bis Ende des Jahrzehnts hoch

Der Bedarf wird auch über die kommenden Jahre noch hoch sein, zunächst durch die Effekte der Coronakrise und ihre Auswirkungen auf die Lieferkette. Die daraus resultierenden Nachholeffekte werden sich noch ins kommende Jahr ziehen.

Doch werde die Nachfrage auch aus fundamentalen Gründen steigen: Sowohl für Maschinen, die ICs auf Basis der jeweils neusten Prozessknoten fertigen, als auch für Systemen, die für ausgereifte Prozesse ausgelegt sind. Die neusten Prozesse erfordern beispielsweise die Chips für KI und High-Perfomance Computing. »Unsere Kapazität wird 2022 bei 55 EUV-Systemen liegen, 80 Prozent davon ist bereits zum Ende des zweiten Quartals gebucht«, freut sich Wennink. Aber auch die Geräte am Edge benötigen Rechenleistung für die vielen Sensoren – die dafür benötigten ICs werden in ausgereiften Prozessen gefertigt, die Nachfrage dafür aber steige ebenfalls stark. »Das ist ein Trend, der nicht so schnell vorbei gehen und über dieses Jahrzehnt anhalten wird«, so Wennink. Und dann gebe es noch einen dritten Trend: Technologische Souveränität. Das bedeutet, dass große Regionen wie die USA und Europa in die Halbleiterfertigung investieren werden. Diese Trends erklärten den Auftragsbestand von ASML für dieses Jahr – und den starken Anteil von EUV-Systemen daran.

 

Montage eines EUV-Lithografiegeräts
Montage eines EUV-Lithografiegeräts.
© ASML

Der Umsatz mit Maschinen für die Fertigung von Logik-ICs werde laut Wennink in diesem Jahr um 35 Prozent wachsen, der Umsatz mit Maschinen für die Speicher-ICs sogar um 60 Prozent – auf 4,7 Mrd. Dollar. »Davon entfallen auf EUV-Systeme 1 Mrd. Dollar. Das ist interessant, weil die EUV-Maschinen dieses Jahr noch nicht zur Erweiterung der Kapazität gemessen in Bit beitragen werden. Diese Kapazitäten werden 2022 und 2023 im Markt spürbar werden«, sagt Wennink.

Kapazitätsausbau für eine 1.000-Mrd.-Dollar-Chipindustrie

Deshalb plant ASML die Kapazitäten deutlich zu erweitern, allein für die DUV-Systeme um einen zweistelligen Prozentbetrag. Die Kapazität für den Bau von EUV-Systemen wird ASML 2023 auf über 60 Einheiten erhöhen. »Bis zum Ende dieses Jahrzehnts wird sich der Umsatz mit Chips wahrscheinlich von 500 Mrd. Dollar auf 1.000 Mrd. Dollar verdoppeln. Wir müssen uns heute darauf vorbereiten, die Fertigungskapazitäten dafür zu schaffen«, erklärt Wennink.

Die Highlights im zweiten Quartal 2021

Im zweiten Quartal hatte ASML das erste EUV-System vom Typ »TWINSCAN NXE:3600D« verkauft, das gegenüber der »TWINSCAN NXE:3400C« die Produktivität um 15 bis 20 Prozent verbessert, der Overlay verbessert sich um 30 Prozent. ASML fährt jetzt die Produktion von EUV-Systemen hoch, die in der Fertigung von Speicher-ICs Einsatz finden. ASML arbeitet mit drei Kunden zusammen, um die EUV-Systeme in die DRAM-Produktion auf Basis künftiger Prozesstechnologien zu implementieren.

Als ein weiteres Highlight im zweiten Quartal erwähnt ASML, dass das Deep-UV-System vom Typ »TWINSCAN NXT:2000i« bei einem Kunden an einem Tag 6300 Wafer belichtet hat – ein neuer Rekordwert für den Durchsatz.

Dass ASML die Kreislaufwirtschaft ernst nimmt, zeigt das Unternehmen daran, dass im zweiten Quartal die Hundertste »TWINSCAN« überholt worden sei. Dieses Jahr will ASML zwanzig überholte »PAS«-Systeme ausliefern, die ursprünglich vor 30 Jahren auf den Markt kamen, sowie sechs »TWINSCAN«-Systeme.   

Außerdem lieferte ASML den ersten »YieldStar 1385« aus, der in der Lage ist, nach jedem Ätzschritt die resultierenden Strukturen zu messen, so dass die Anwender die Ausbeute steigern können. Der neue Typ verbessert die Produktivität gegenüber dem Vorgänger »YieldStar 1375« um 50 Prozent.


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