Firma

TSMC Europe B.V.

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet, wächst dort der Druck, alles selbst zu entwickeln und zu produzieren.

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…

Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

Die HBM-DRAMs von SK hinix sind für 2024 komplett und für 2025 fast ausverkauft. Ab dem…

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…

TrendForce-Update

Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs

Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über…

Es wird noch schlimmer

Intels Foundry-Geschäft tief in den roten Zahlen

Intel Foundry hat im vergangenen Jahr einen operativen Verlust in Höhe von 7 Mrd. Dollar…

Wenig Schäden in Fabs

Was bedeutet das Erdbeben in Taiwan für die Chip-Produktion?

Vier Menschen sind gestorben, Gebäude sind schwer beschädigt worden – das ist die…

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die…