Firma

Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

Die HBM-DRAMs von SK hinix sind für 2024 komplett und für 2025 fast ausverkauft. Ab dem dritten Quartal will SK hynix die Massenfertigung der neusten HBM-DRAMs mit 12-Layern aufnehmen.

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…

TrendForce-Update

Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs

Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über…

Es wird noch schlimmer

Intels Foundry-Geschäft tief in den roten Zahlen

Intel Foundry hat im vergangenen Jahr einen operativen Verlust in Höhe von 7 Mrd. Dollar…

Wenig Schäden in Fabs

Was bedeutet das Erdbeben in Taiwan für die Chip-Produktion?

Vier Menschen sind gestorben, Gebäude sind schwer beschädigt worden – das ist die…

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die…

Japanische Chip-Renaissance

TSMC: japanische Fab nach nur 22 Monaten Bauzeit

TSMC hat seine neue japanische Fab JASM nach nur 22 Monaten Bauzeit feierlich eröffnet.…

IEDM 2023 – Teil 2

Neuromorphes Computing, Speicher, Photonik

Im Speicherbereich wurden auf der letzten IEDM wieder einige interessante Neuentwicklungen…

Intel-Kooperation ist Lichtblick

Gewinn von UMC stürzt um 30,8 Prozent ab

Um 30,8 Prozent auf 421,7 Mio. Dollar (13,2 Mrd. NT$) ist der Nettogewinn von UMC im…