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Tiefgreifende Veränderungen

Neue Herausforderungen für die Elektronikdistribution

Ob Direct-to-Customer-Modelle von Herstellern, Big-Data-gestützte Tools oder wachsende Konkurrenz aus Asien – die Distribution von Elektronikkomponenten muss sich immer neuen Herausforderungen stellen. Doch Plattformen, die auf konsequente…

Bloomberg-Bericht

Plant TSMC weitere Chipfabriken in Europa?

In einem Bericht von Bloomberg heißt es, dass TSMC laut einem hochrangigen taiwanischen…

Souveränität gibt´s nur mit Back-End

Amkor: Advanced Packaging für TSMC in den USA

Es kommt nicht nur auf die Front-End-Fertigung von ICs an, wer souverän sein will,…

Warum TSMC in Dresden baut

TSMC in Dresden – die wichtigsten Fragen und Antworten

Spatenstiche sind beliebte Termine bei Politikern. Doch wenn jetzt in Dresden ein Spaten…

GlobalFoundries und UMC überholt

SMIC steigt zur drittgrößten Foundry der Welt auf

SMIC konnte im ersten Quartal 2024 den Anteil am weltweiten Foundry-Markt von 5 Prozent…

Rekordjahr

TSMC schätzt plus 25 Prozent für 2024

TSMC hat das erwartete Umsatzwachstum für 2024 auf über 25 Prozent nach oben korrigiert.…

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr…

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von…

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC und…

GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC design with direct access to TSMC

GUC is an ASIC design house for complex SoC and chiplets. Alex Huang, General Manager GUC…