TrendForce-Update
Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs
Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über hervorragende Schutzmaßnahmen verfügen, gibt es kaum Auswirkungen auf die Lieferkette.
Die meisten Fabs der Halbleiterhersteller befinden sich in Regionen von Taiwan, in denen das Erdbeben eine Stärke von 4 erreichte. Weil die erstklassigen Erdbebenschutzmaßnahmen in den Fabs in Taiwan die seismischen Auswirkungen um 1 bis 2 Stufen reduzieren, konnten die Anlagen nach den Inspektionsabschaltungen weitgehend schnell wieder in Betrieb genommen werden. Obwohl es zu Wafer-Bruch und Schäden aufgrund von Notabschaltungen kam, konnten die Verluste nach der Wiederaufnahme des Betriebs schnell wieder ausgeglichen werden, denn derzeit liegen die Kapazitätsauslastungen der Fabs, die mit Hilfe ausgereifter Prozesse arbeiten, im Durchschnitt zwischen 50 und 80 Prozent.
So steht es um den DRAM-Sektor
Im DRAM-Sektor betraf das Erdbeben vor allem die Fabrik 3A von Nanya in New Taipei und das Werk Linkou von Micron. Das betroffene Werk von Nanya konzentriert sich hauptsächlich auf 20/30nm-Prozesse. Der neueste 1Bnm-Prozess ist in der Entwicklung. Die Micron-Werke in Linkou und Taichung, die intern zu einem System zusammengelegt wurden, setzen bereits die neueste 1beta-nm-Prozesstechnologie ein. In diesen Fabs werden auch High-Bandwidth-Memories gefertigt. Sie werden voraussichtlich beide innerhalb weniger Tage die Produktion in vollem Umfang wieder aufgenommen haben. Die Fabs weiterer Hersteller nahmen nach den Inspektionen schrittweise den Betrieb wieder auf. PSMC und Winbond meldeten keine Schäden.
TSMC
Die 6- und 8-Zoll-Fabs von TSMC, darunter Fab 2, Fab 3, Fab 5, Fab 8, die F&E-Zentrale Fab 12 und die neueste Fab 20 in Baoshan, Hsinchu, befinden sich in Regionen, in denen das Beben eine Stärke von 4 erreichte. Auch hier wird es sich nur kurzfristig auf den Betrieb auswirken. Möglicherweise muss TSMC neue Anlagen beschaffen. Die meisten Maschinen wurden nach den Inspektionen wieder in Betrieb genommen. Der Betrieb an anderen Standorten hat sich nach den Evakuierungen und den Inspektionen inzwischen wieder normalisiert.
Keine Evakuierungen bei 5-, 4- und 3-nm-Prozessen
Die neusten 5-nm, 4-nm- und 3-nm-Prozessanlagen von TSMC, die eine höhere Kapazitätsauslastung aufweisen, evakuierten kein Personal und konnten ihren Betrieb innerhalb von sechs bis acht Stunden nach dem Beben zu mehr als 90 Prozent wieder aufnehmen, wobei sich die Auswirkungen in Grenzen hielten. Die CoWoS-Anlagen für das Advanced Packaging, das für die neusten Prozessoren und KI-Chips erforderlich ist, nahmen ihren Betrieb nach der Evakuierung sofort wieder auf, obwohl bei Inspektionen einige Wasserschäden an den Kühlaggregaten festgestellt wurden. Das gilt insbesondere für Longtan AP3 und Zhunan AP6. Weil Backup-Anlagen vorhanden waren, wurde der Betrieb nicht beeinträchtigt.
Auch die Fabs weiterer Hersteller konnten nach einer kurzen Abschaltung den Betrieb wieder aufnehmen: Dazu zählen eine 6-Zoll-Fab und sechs 8-Zoll-Fabs von UMC in Hsinchu sowie die 12-Zoll-Fab von UMC in Tainan, die vor allem in 90-nm- bis 22-nm-Prozessen fertigen. PSMC betreibt eine 12-Zoll-DRAM-Fab sowie ein 8-Zoll- und ein 12-Zoll-Foundry im Raum Hsinchu und Miaoli, die sich hauptsächlich auf Nischenprodukte konzentrieren, die mit Hilfe von 25-nm und 21-nm-Prozessen fertigen. Ähnliches gilt für Vanguard, die ihre drei 8-Zoll-Fabriken in Hsinchu und das 8-Zoll-Werk in Taoyuan alle nach einer kurzen Abschaltung wegen Inspektionen und Evakuierung des Personals wieder hochfahren konnte.
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