Firma

TSMC Europe B.V.

GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC-Design mit direktem Zugriff auf TSMC

GUC ist ein ASIC-Design-Haus für komplexe SoC and Chiplets. Alex Huang, General Manager GUC Europe, Norbert Siedhoff, Repräsentant von GUC, und Bastian Strassburg, Director Line Management & Marketing von Ineltek, sind überzeugt, dass GUC Kunden…

Infineon/Dresden: finale Bauphase

Wirtschaftsforscher: Hightech stärkt Ostdeutschland

Mit Erhalt der letzten Baugenehmigung kann Infineon das Gebäude für die »Smart Power Fab«…

In zwei Minuten informiert

Der Video-Wochenrückblick: Raspberry Pi, Na-Io-Batterien, ASML

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt.…

Kräftiger Kapazitätsschub

TSMC wächst doppelt so schnell wie der Markt

Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent…

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet,…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…

Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

Die HBM-DRAMs von SK hinix sind für 2024 komplett und für 2025 fast ausverkauft. Ab dem…

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…