Firma

TSMC Europe B.V.

Plus 37 Prozent pro Jahr

Die Advanced-Packaging-Rakete zündet

Der Advanced-Packaging-Markt wird bis 2029 auf 28 Mrd. Dollar wachsen – was einem Plus von nicht weniger als 37 Prozent pro Jahr entspricht.

Foundries, OSATs und IC-Hersteller

Panel-Level-Packaging auf dem Vormarsch

Im zweiten Quartal 2024 haben IC-Hersteller wie AMD damit begonnen, gemeinsam mit TSMC und…

 GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC design with direct access to TSMC

GUC is an ASIC design house for complex SoC and chiplets. Alex Huang, General Manager GUC…

GUC (Global Unichip Corporation)

ASIC-Design mit direktem Zugriff auf TSMC

GUC ist ein ASIC-Design-Haus für komplexe SoC and Chiplets. Alex Huang, General Manager…

Infineon/Dresden: finale Bauphase

Wirtschaftsforscher: Hightech stärkt Ostdeutschland

Mit Erhalt der letzten Baugenehmigung kann Infineon das Gebäude für die »Smart Power Fab«…

In zwei Minuten informiert

Der Video-Wochenrückblick: Raspberry Pi, Na-Io-Batterien, ASML

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt.…

Kräftiger Kapazitätsschub

TSMC wächst doppelt so schnell wie der Markt

Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent…

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet,…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…