Firma

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS fertigen, die 40mal mehr Rechenleistung erreichen als heutige GPUs und auf denen 60 HBM-Chips integriert sind.

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber dem…

Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

Die HBM-DRAMs von SK hinix sind für 2024 komplett und für 2025 fast ausverkauft. Ab dem…

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen, die…

Kommentar

Advanced Packaging – aber nicht in Europa

Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets…

TrendForce-Update

Taiwan-Beben: Keine ernsthaften Schäden an Fabs

Weil die meisten Fabs in Taiwan nur von Beben der Stärke 4 getroffen wurden und über…

Es wird noch schlimmer

Intels Foundry-Geschäft tief in den roten Zahlen

Intel Foundry hat im vergangenen Jahr einen operativen Verlust in Höhe von 7 Mrd. Dollar…

Wenig Schäden in Fabs

Was bedeutet das Erdbeben in Taiwan für die Chip-Produktion?

Vier Menschen sind gestorben, Gebäude sind schwer beschädigt worden – das ist die…

Halbleiter-Entwicklung aus TSMC-Sicht

»Goldenes Zeitalter für die Halbleiterindustrie«

Dr. Kevin Zhang, TSMC, betont in seiner Keynote auf der diesjährigen ISSCC, dass die…

Japanische Chip-Renaissance

TSMC: japanische Fab nach nur 22 Monaten Bauzeit

TSMC hat seine neue japanische Fab JASM nach nur 22 Monaten Bauzeit feierlich eröffnet.…