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Materialien und Subsidien

TSMC plant in Japan 3-nm-Fab

TSMC erwägt, in Japan eine dritte Fab zu bauen, um dort 3-nm-ICs zu fertigen. Besonders die Stärke Japans in der Entwicklung von Materialien für die Halbleiterfertigung macht den Standort interessant.

VDE/GMM Mikrosystemtechnik-Kongress 2023

Technische Souveränität und Green IT im Fokus

Der Mikrosystemtechnik-Kongress ist die größte Veranstaltung der GMM im Jahr. In Dresden…

Socionext/ARM/TSMC

Gemeinsamer Proof-of-Concept für CPU-Chiplets

Socionext arbeitet mit Arm und TSMC zusammen, um gemeinsam energieoptimierte CPU-Chiplets…

TSMC

Tiefpunkt im Halbleitermarkt bald erreicht

TSMC rechnet damit, dass der Halbleiter-Abschwung seinen Tiefpunkt demnächst erreichen…

»3Dblox 2.0« von TSMC

Schnelleres 3D-IC-Design

TSMC ermöglicht es den Entwicklern mit der neusten »3Dblox 2.0«-Version erstmals, die…

GlobalFoundries in Dresden

Verstärkter Fokus auf Automotive

Thomas Caulfield, CEO von GlobalFoundries, ist überzeugt, dass die großen Trends von KI…

TSMC im dritten Quartal

KI-Chips dämpfen Umsatzeinbruch

Der Umsatz von TSMC ist im dritten Quartal weniger stark gefallen als vorhergesehen wurde,…

TSMC und Kunden

Gemeinsame Silicon Photonics-Entwicklung?

TSMC will offenbar mit Nvidia und Broadcom sowie weiteren Kunden im Sektor Silicon…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Für künftige KI-Chips für ChatGPT

TSMC setzt auf Silicon Photonics

TSMC produziert bereits die modernsten KI-Chips und will nun das Engagement im relativ…