Firma

TSMC Europe B.V.

Allianz mit Chipbond

UMC investiert ins Advanced Packaging

UMC hat eine strategische Allianz mit Chipond-Technology geschlossen, um im Advanced Packaging Fuß zu fassen. Auch Intel und TSMC investieren in diese Technik.

TSMC

Zulieferer sollen Preise deutlich senken

TSMC will seine Zulieferer davon überzeugen, die Preise 2022 um 15 Prozent zu senken.

Foundries

Historischer Umsatzrekord

Der Umsatz der Foundries sprang im zweiten Quartal 2021 erneut um 6 Prozent auf 24,4 Mrd.…

TSMC

Preiserhöhungen bis 20 Prozent

TSMC will die Preise für die Fertigung von ICs deutlich erhöhen, in einigen Fällen um bis…

ICs wachsen um 10 %

Samsung überholt Intel

Im zweiten Quartal 2021 hat Samsung mit einem Plus von 19 Prozent auf 20,3 Mrd. Dollar…

TSMC

Fab in Deutschland wird geprüft

TSMC erwägt eine Fab in Deutschland zu bauen, eine Entscheidung aber sei noch nicht…

Globale Expansion

TSMC will Fab bauen – in Japan

TSMC erwägt den Bau einer neuen Fab in Japan, um dem wachsenden Bedarf von Sony und…

Maria Marced und Kevin Zhang

TSMC will Europa zum Schlüsselmarkt machen

Warum TSMC den Automotive-Chips höchste Priorität einräumt, warum Advanced Packaging für…

3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen…

Kommentar

Warum TSMC Automotive-ICs priorisiert

Der Fertigung von Automotive-Chips räumt TSMC höchste Priorität ein. Doch wie ernst ist…