Firma

TSMC Europe B.V.

Maria Marced und Kevin Zhang

TSMC will Europa zum Schlüsselmarkt machen

Warum TSMC den Automotive-Chips höchste Priorität einräumt, warum Advanced Packaging für TSMC zu einer zentralen Technik geworden ist und was das insbesondere für Europa bedeutet, erklären Maria Marced und Kevin Zhang von TSMC im Interview mit…

3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen…

Kommentar

Warum TSMC Automotive-ICs priorisiert

Der Fertigung von Automotive-Chips räumt TSMC höchste Priorität ein. Doch wie ernst ist…

Globalfoundries, Samsung, TSMC

Milliarden für neue Chipfabriken

Die Lieferengpässe bei elektronischen Bauteilen führen bei den Herstellern zu massiven…

TSMC baut

Advanced-Packaging-Fab in den USA

TSMC erwägt den Bau eine Fab für Advanced Packaging in Arizona/USA, wo der Bau einer…

Vorgehen der Bauelementehersteller

Priorisiertes Investment in Automotive-Kapazitäten

Von der Verwaltung des Mangels zu einem priorisierten Investment in…

TSMC Technology Symposium

Kampf der Automotive-Chipknappheit

Dass TSMC den Automotiv-Chips höchste Priorität einräumt, unterstrich C.C. Wei, CEO von…

Neuheiten von NXP

16-nm-FinFET-Prozessoren starten Serienproduktion bei TSMC

NXP und TSMC starten mit der Serienproduktion von NXPs S32G2-Networking-Prozessoren und…

TSMC

Große Pläne für Arizona

TSMC will zweistellige Milliarden-Beträge in den Bau modernster Fabs in Arizona…

Kontroverse um die EU-2-nm-Foundry

Eine Superidee – aber auch realistisch?

Über Jahrzehnte ist der Anteil der europäischen Halbleiter-Fertigung stetig geschrumpft;…