Firma

TSMC baut

Advanced-Packaging-Fab in den USA

TSMC erwägt den Bau eine Fab für Advanced Packaging in Arizona/USA, wo der Bau einer 5-nm-Front-End-Fab für 12 Mrd. Dollar bereits begonnen hat.

Vorgehen der Bauelementehersteller

Priorisiertes Investment in Automotive-Kapazitäten

Von der Verwaltung des Mangels zu einem priorisierten Investment in…

TSMC Technology Symposium

Kampf der Automotive-Chipknappheit

Dass TSMC den Automotiv-Chips höchste Priorität einräumt, unterstrich C.C. Wei, CEO von…

Neuheiten von NXP

16-nm-FinFET-Prozessoren starten Serienproduktion bei TSMC

NXP und TSMC starten mit der Serienproduktion von NXPs S32G2-Networking-Prozessoren und…

TSMC

Große Pläne für Arizona

TSMC will zweistellige Milliarden-Beträge in den Bau modernster Fabs in Arizona…

Kontroverse um die EU-2-nm-Foundry

Eine Superidee – aber auch realistisch?

Über Jahrzehnte ist der Anteil der europäischen Halbleiter-Fertigung stetig geschrumpft;…

Der erste 2-nm-Prozess

50 Mrd. Transistoren auf einem IC

Als erstes Unternehmen der Welt hat IBM einen 2-nm-Prozess entwickelt: Auf einen…

TSMC plant

Sechs Fabs in Arizona?

TSMC will neben der schon geplanten 5-nm-Fab in Arizona bis zu fünf weitere Fabs bauen.

Intel setzt auf Chiplets

3,5 Mrd. Dollar für Advanced-Packaging-Fab

Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab in Rio Rancho/New Mexico, in…

Kommentar

EU-Foundry – Schnapsidee oder Lichtblick?

Kunden und Abnehmer für 2-nm-Chips gibt es in Europa kaum, die Stärken Europas liegen auf…