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Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis 2026 soll diese Zahl auf über 200 ansteigen, geht es nach den Analysten von Knometa. Getrieben wird dieses Wachstum nicht nur von ICs, sondern auch von…

Blackout in Taiwan

TSMC und UMC betroffen

In Taiwan ist es am Donnerstag zu einem massiven Stromausfall gekommen. Betroffen sind…

Russisch-ukrainischer Krieg

Die Auswirkungen auf taiwanische Foundries

Die taiwanischen Foundries sind direkt wenig betroffen, Endgeräte wie Smartphones schon,…

Intel macht Ernst

Strategischer Foundry-Kauf

Intel hatte letztes Jahr angekündigt, nicht nur wieder führend in der Halbleiterfertigung,…

TSMC investiert mehr

Denso tritt TSMC-Sony-Joint-Venture bei

TSMC will die neue Fab in Japan gegenüber früheren Plänen noch erweitern, jetzt beteiligt…

Halbleiterfertigung in Europa

Enormer Investitionsbedarf – trotz über 150 Fabs

Entscheidet sich die EU-Kommission für die Umsetzung des »EU Chip Act«, werden in den…

Halbleiterfertigung

Auch Japan gibt Gas bei neuen Fabs

Mithilfe von Subventionen aus dem EU Chips Act in zweistelliger Milliardenhöhe will Europa…

TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-,…

Intel kauft bei ASML

Wettrennen um 2-nm-Chips

Intel will das erste EUV-System vom Typ »TWINSCAN EXE: 5200« kaufen, um 2-nm-ICs fertigen…

29 Prozent Wachstum

TSMC investiert 44 Mrd. Dollar in 2022

Nicht weniger als 44 Mrd. Dollar will TSMC in diesem Jahr investieren, um den Abstand zu…