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Foundries, IDMs oder OSATs?

Advanced Packaging mischt die Lieferkette auf

Die führenden Foundries und IDMs stecken viel Geld in die schnell wachsenden Advanced-Packaging-Techniken. Das Nachsehen könnten die OSATs haben.

TSMCs Umsatz

Der größte Kunde kommt auf 26 Prozent

Mit ihrem größten Kunden hat TSMC 2021 rund 26 Prozent des Umsatzes erzielt, was 14,27…

Intel und Top-Chip-Firmen

Offenes Chiplet-Ecosystem schaffen!

Intel will ein offenes Chiplet-Ecosystem auf Basis offener Schnittstellen-Standards…

Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis…

Blackout in Taiwan

TSMC und UMC betroffen

In Taiwan ist es am Donnerstag zu einem massiven Stromausfall gekommen. Betroffen sind…

Russisch-ukrainischer Krieg

Die Auswirkungen auf taiwanische Foundries

Die taiwanischen Foundries sind direkt wenig betroffen, Endgeräte wie Smartphones schon,…

Intel macht Ernst

Strategischer Foundry-Kauf

Intel hatte letztes Jahr angekündigt, nicht nur wieder führend in der Halbleiterfertigung,…

TSMC investiert mehr

Denso tritt TSMC-Sony-Joint-Venture bei

TSMC will die neue Fab in Japan gegenüber früheren Plänen noch erweitern, jetzt beteiligt…

Halbleiterfertigung in Europa

Enormer Investitionsbedarf – trotz über 150 Fabs

Entscheidet sich die EU-Kommission für die Umsetzung des »EU Chip Act«, werden in den…

Halbleiterfertigung

Auch Japan gibt Gas bei neuen Fabs

Mithilfe von Subventionen aus dem EU Chips Act in zweistelliger Milliardenhöhe will Europa…