Um 20 Prozent konnten die drei führenden Hersteller ihren Umsatz 2021 steigern – insgesamt kam der Advanced-Packaging-Markt auf 32 Mrd. Dollar.
Unternehmen in Taiwan haben im vergangenen Jahr 26 Prozent des weltweiten Umsatzes mit…
Wo genau die Vorteile eines System in Package (SiP) gegenüber anderen Packaging-Techniken…
Die führenden Foundries und IDMs stecken viel Geld in die schnell wachsenden…
Mit ihrem größten Kunden hat TSMC 2021 rund 26 Prozent des Umsatzes erzielt, was 14,27…
Intel will ein offenes Chiplet-Ecosystem auf Basis offener Schnittstellen-Standards…
153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis…
In Taiwan ist es am Donnerstag zu einem massiven Stromausfall gekommen. Betroffen sind…
Die taiwanischen Foundries sind direkt wenig betroffen, Endgeräte wie Smartphones schon,…
Intel hatte letztes Jahr angekündigt, nicht nur wieder führend in der Halbleiterfertigung,…