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TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

Intel kauft bei ASML

Wettrennen um 2-nm-Chips

Intel will das erste EUV-System vom Typ »TWINSCAN EXE: 5200« kaufen, um 2-nm-ICs fertigen…

29 Prozent Wachstum

TSMC investiert 44 Mrd. Dollar in 2022

Nicht weniger als 44 Mrd. Dollar will TSMC in diesem Jahr investieren, um den Abstand zu…

Halbleiter-Vertrieb

Die neue Zwei-Klassen-Gesellschaft

Die derzeitige Versorgungskrise bei Halbleitern und Bauelementen im Allgemeinen wirft ein…

Halbleiterkrise bleibt

Wird in die falschen Prozesstechnologien investiert?

Mitte dieses Jahres erklärte die SEMI, dass die Halbleiterhersteller bis Ende 2021…

Offizielle Gespräche

TSMC erwägt Fab-Bau in Deutschland

TSMC führt derzeit erste Gespräche mit der deutschen Regierung, um die Bedingungen für den…

Foundries im Glück

Umsatz steigt – Chips bleiben knapp

Starke Nachfrage, neue Produktionskapazitäten und steigende Wafer-Preise ließen den Umsatz…

Seit 20 Jahren auf Expansionskurs

Was sich Silicon Saxony für die Zukunft vornimmt

In 20 Jahren ist Silicon Saxony zum größten Mikroelektronik-Cluster in Europa…

Halbleiterfertigung

Masterplan gefordert

Die EU hat im weltweiten Konzert der Mikroelektronikhersteller nur noch einen Umsatzanteil…

Hohe Subventionen

TSMC und Sony bauen Fab in Japan

TSMC und Sony Semiconductor Solutions bauen gemeinsam für 7 Mrd. Dollar eine 12-Zoll-Fab…