Mit IPCs von EFCO
Neue Möglichkeiten für Bonder
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Der SmartMOD von EFCO und seine Vorteile
Kommen wir zur Hardware: Welche technischen Vorzüge bietet Ihnen der »SmartMOD« von EFCO?
Wichtig für unsere Maschinen sind zuverlässige Bus-Verbindungen, da viele Geräte anzuschließen sind. Inzwischen gibt es viele unterschiedliche Systeme, jedoch bauen die meisten auf Gigabit Ethernet (GbE) auf – ebenso angeschlossene Bauteile wie Kameras. Mit dem SmartMOD von EFCO stehen uns sechs GbE-Schnittstellen bereit, sogar mit Power over Ethernet. Wichtig für uns, da wir Methoden der Bilderkennung einsetzen.
Ist Power over Ethernet heute aus Ihrer Sicht unbedingt nötig?
Unsere Maschinen enthalten verschiedene Kameras, teilweise auch mit PoE-Versorgung. Die Kameras garantieren das genaue Platzieren der Bonding-Drähte. Wir sind am Ende der Produktionskette einer Halbleiterelektronik, sprich: ein Board mit Mikrochips kontaktieren wir mit der Umgebung und auch untereinander. Fertigungstoleranzen – also wie genau die Chips auf dem Board aufgebracht werden – erkennen wir über Bildgebungsverfahren. Anschließend längen oder kürzen wir die Drähte bzw. positionieren wir diese neu, um genau die Bondstelle zu treffen – das alles funktioniert mit mikroskopisch kleinen Verbindungs-Pads.
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Welche technischen Funktionen waren Ihnen noch wichtig bei der Auswahl des PC?
Da wir Messgeräte verbauen, war es wichtig, dass der PC lüfterlos ist. Wesentlich sind außerdem die Baugröße und die Anzahl der GbE-Schnittstellen. Weiterhin wesentlich sind schnell wechselbare Festplatten. Früher hatten wir für das Wechseln einer Platte einen Arbeitsaufwand von mindestens einer halben Stunde, nun sind wir bei etwa 10 Minuten.
Außerdem laufen unsere Maschinen 24 Stunden am Tag: Zuverlässigkeit ist also ein Hauptaugenmerk. Unsere Bonder verschweißen Drähte mit einer Genauigkeit von zwei Mikrometern bezogen auf die X/Y-Position. Schaltet man ein System ein und startet mit dem Verschweißen, entsteht eine gewisse Ungenauigkeit, weil das System noch nicht warm ist. Unsere Kunden möchten das jedoch vermeiden; somit laufen die meisten Maschinen durch. Das ist auch gerechtfertigt und muss ein Industrie-PC aushalten.
Ist EMV bei Ihnen ein Thema?
Ja absolut, wir stecken sehr viel Arbeitsaufwand in EMV-Festigkeit, bereits beim Design. Kleine Maschinen bestehen aus sehr viel Gehäuse, dadurch erzielt man eine sehr gute Kapselung und erreicht eine gute Abschirmung. Je größer die Maschine ist und je mehr Motoren verbaut sind, desto anfälliger ist das Gesamtsystem hinsichtlich EMV. Oft gibt es im Nachhinein Anpassungen und Änderungen bei der Verkabelung oder beim Abschirmkonzept. Zum Glück haben wir ein EMV-Labor in unmittelbarer Nachbarschaft und können schnell testen.
Noch eine Frage zur derzeitigen Situation: Wie geht es F&S Bondtec während der Corona-Krise?
Bislang ist unser Unternehmen nicht in Gefahr. Im letzten Jahr hatten wir einige Herausforderungen in der Abstimmung mit unseren Kunden zu meistern, da diese nicht in den Betrieb kommen konnten. Vieles erreichen wir über Erprobungen, beispielsweise nimmt ein Kunde sein Produkt mit und wir schulen ihn in der Benutzung. Das war letztes Jahr nicht möglich, daher haben wir weniger Maschinen verkauft, konnten nicht so viele Abnahmen beim Kunden durchführen und so weiter.
Jedoch sind die Kunden nicht weggebrochen, die Aktivitäten haben sich lediglich in das neue Jahr verschoben. Seit Januar sind unsere Termine ausgebucht, wir haben sehr viele Bestellungen und müssen zusehen, dass wir lieferfähig bleiben. Man merkt, dass die Lieferketten hinterherhinken. Jedoch haben wir einen Vorteil, da wir ein mittelständisches Unternehmen sind und fast alles entwickeln oder absegnen dürfen. Somit sind wir sehr flexibel und können unsere Produkte entsprechend anpassen. Hier sind große Betriebe im Nachteil.
Welche Bauteile kaufen Sie zu?
Wir machen die komplette Leiterplattenentwicklung im Haus sowie die Schaltungsentwicklung und das Layouten. Abhängig sind wir jedoch beim Fertigen und Bestücken von Platinen. Hier merken wir gewisse Lieferengpässe, besonders in Asien und speziell in China. Zum Beispiel benötigen wir viele Schrittmotoren – sie basieren auf Chips, die Halbleiterhersteller in Europa entwickeln, jedoch in Asien fertigen.
Vielen Dank für das Gespräch Herr Enthammer.
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