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Mit IPCs von EFCO

Neue Möglichkeiten für Bonder

F&S Bondtec
Ein Bonder von F&S Bondtec im Einsatz bei der Fertigung von Batteriepacks. Jede Zelle wird mit zwei Bonddrähten an die Sammelschiene angebunden, um die Stromtragfähigkeit der Verbindung zu erhöhen. Oben ist der Bondkopf zu erkennen.
© F&S Bondtec

F&S Bondtec Semiconductor ist ein Spezialist für Desktop Bonder. Bis vor Kurzem setzte das Unternehmen in seinen Maschinen selbst entwickelte Boards ein. Mit Überarbeiten der Serie 56 hat sich F&S für Industrie-PCs von EFCO entschieden. Welche Vorteile das hat, erklärt Johann Enthammer.

Johann Enthammer ist Technischer Leiter und Prokurist bei F&S Bondtec. Nach seiner Ausbildung zum Mechatronik-Ingenieur studierte er an der Hamburger Fern-Hochschule berufsbegleitend Wirtschaftsingenieurwesen, Business Administration und Wirtschaftsrecht. Teil des F&S Bondtec Teams ist er seit 2008.

Markt&Technik: Herr Enthammer, was ist das spezielle am Bonden, worin liegen die Besonderheiten?

Johann Enthammer: Beim Bonden geht es darum, verschiedene Oberflächen mithilfe von dünnen Drähten und Ultraschall elektrisch miteinander zu verbinden – und das sehr genau. Den Prozess gibt es bereits seit über 50 Jahren. Mit Drahtbonden beispielsweise – ein Ultraschallschweißverfahren – kann man mikroskopisch kleine Bauteile kontaktieren.

Jedoch gibt es in Europa nicht sehr viele Unternehmen, die die Technik beherrschen und Drahtbonden anbieten. Wir waren in der Vergangenheit Teil von Delvotec, sind jedoch seit mehreren Jahren eigenständig. Delvotec konzentrierte sich auf große Maschinen für die Serienfertigung, wir entwickeln hingegen immer schon Tischmaschinen für Kleinserien und Prototypenbau. Mittlerweile fertigen wir jedoch ebenso Maschinen für die Serie.
Unsere Maschinen sind hauptsächlich Tischgeräte, demnach sind in einer kompakten Maschine viele Komponenten unterzubringen. Aus dem Grund haben wir unsere Elektronik von Beginn an selbst entwickelt, da kein fertiges Produkt gepasst hat. Zum Beispiel haben wir fertige Computermodule zugekauft und daraus eigene Breakout Boards für die Montage in Racks so kompakt wie möglich selbst gefertigt.

Relevante Anbieter

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Johann Enthammer, F&S Bondtec: »Bei unserer Hauptmaschine, dem Bonder 56, hatten wir eine Lebenszeit von etwa 20 Jahren.«
© F&S Bondtec

Welche Branchen beliefern Sie?

Wir haben Kunden aus unterschiedlichen Bereichen, zum Beispiel Automotive, Drucksensorhersteller sowie Lieferanten optischer Sensoren wie Kameras. Außerdem beliefern wir Kunden in den Bereichen Medizin- und Militärtechnik sowie Batteriefertigung, genauer Batteriezellen. Das Kontaktieren von Batteriezellen ist ein Markt, der seit zwei Jahren sehr boomt. Grund dafür ist, dass Tesla begonnen hat, seine Batterie-Packs mit Ultraschall zu schweißen. Wir haben außerdem viele Startups, die Elektrofahrzeuge fertigen wollen und hierfür maßgefertigte Akku-Packs benötigen. Außerdem bedienen wir den Sondermaschinenbau, zum Beispiel das Kontaktieren von Solargeneratoren.

Entwickeln Sie Ihre Hardware immer noch selbst?

Bei der Hardware-Entwicklung sind wir sehr gut aufgestellt. Angefangen bei Steuerungskomponenten bis hin zu den Anbindungen an die CPU-Module haben wir alles selbst entwickelt. Jedoch mussten wir zunehmend unsere personellen Ressourcen bei der prozessnahen Hardware einsetzen. Somit ergab es keinen Sinn mehr, Ressourcen für etwas zu binden, das es mittlerweile Out-of-the-Box gibt. Wir sind nach wie vor ein mittelständisches Unternehmen mit 42 Mitarbeitern, da zählt jeder Mann.

Was hat Sie dazu veranlasst, auf kundenspezifische PCs von EFCO zu wechseln?

Einerseits weil EFCO Electronics Industrie-PCs in so einem kompakten Baumaß anbietet, wie wir es selbst nicht entwickeln können. Außerdem müssen wir uns nun nicht mehr mit den Lieferketten einzelner Bauteile auseinandersetzen. Mit dem Einbinden von EFCO können wir Themen wie das Abkündigen von Bauteilen sowie das Einholen von Informationen bezüglich Lizenzen für Microsoft abgeben.

F&S Bondtec
Ein Bonder der Baureihe 56, der mit unterschiedlichen Bond- und Testköpfen ausgestattet werden kann. Das Tischgerät ist sehr kompakt aufgebaut und bietet lediglich einen sehr begrenzten Bauraum für den IPC.
© F&S Bondtec

Wie lange müssen Bauteile oder Rechner im Bereich Bonding verfügbar sein?

Sehr lange. Bei unserer Hauptmaschine, dem Bonder 56, hatten wir eine Lebenszeit von circa 20 Jahren. Dieses Jahr erst haben wir einen Generationenwechsel vollzogen und auf den Bonder 56i umgestellt. Bisher war immer ein ETX-Modul verbaut – den Standard bieten jedoch viele Hersteller nicht mehr an. Wir haben deshalb als Last Order einige hundert Platinen nachbestellt. Beim 56i sind wir aus dem Grund auf den Industrie-PC von EFCO auf Basis von Boards von Congatec umgestiegen.

Welche Vorteile bieten sich Ihnen mit der Partnerschaft?

Gerade in Zeiten, in denen viele Hersteller Elektronik-Bauteile abkündigen, haben wir mit der Partnerschaft mit EFCO viel mehr Möglichkeiten. Ist ein Bauteil abgekündigt, kann EFCO eine Alternative auftreiben, uns entstehen somit keine Nachteile bei der Performance. Zum Beispiel beim Arbeitsspeicher: Ist ein Bauteil nicht mehr verfügbar, machen sich die Ingenieure bei EFCO Gedanken, welcher Speicher den alten hinsichtlich Temperaturbelastbarkeit und Leistung ersetzten kann.

Stichwort Software: Warum setzen Sie auf Windows 10 IoT als Betriebssystem?

Wichtig für uns ist ein Long-Term Support für unser Betriebssystem, den wir mit Windows 10 IoT vorfinden. Wir programmieren die komplette Firmware und Host Software, die auf unseren Maschinen läuft, selbst. Mit Windows Updates schleichen sich oft Fehler oder Probleme ein, die wir aufwändig mit dem Kunden zusammen suchen müssen. Deshalb sind wir auf Windows IoT umgestiegen, da wir bestimmte Updates ausschalten oder gezielt umsetzen können.


  1. Neue Möglichkeiten für Bonder
  2. Der SmartMOD von EFCO und seine Vorteile

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