EFCO erweitert Kühlkörper-Palette

COM-HPC-Module richtig entwärmen

13. Dezember 2022, 14:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Kühlmodule COM-HPC
EFCO Eletronics bietet eine breite Palette an Kühlmöglichkeiten für COM-HPC an.
© EFCO Electronics

EFCO Electronics erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper. Diese sind für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard entwickelt. Die Palette umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung sowie kundenspezifisch entwickelte Heatpipes.

EFCO Electronics fertigt kundenspezifische Kühlkörper für das Entwärmen von COM-HPC-Modulen. Hierbei greift der Industrie-PC-Hersteller auf über ein Jahrzehnt an Erfahrung und Wissen in der Entwärmung von COM-Express-, SMARC- und Qseven-Modulen zurück. Das Portfolio umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit Zwangskühlung oder auch Heatpipes zum gezielten Kühlen von Hotspots. Die gesamte Fertigung bei EFCO ist nach ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert.

Passive Kühlkörper führen die entstehende Abwärme rein durch Konvektion ab und haben keinen Lüfter. Je nach Applikation sind sie mit oder ohne Kühlrippen ausgestattet, haben die Form ebener Platten als Wärmespeicher oder sind profiliert mit Winkel ausgeführt, um schlanke Gehäuseformen besser für die Entwärmung zu nutzen. EFCO kann die Oberfläche in allen gängigen Farben eloxieren – von Aluminium natur über schwarz bis zu kundenspezifischen Farbtönen. Das einbaufertige Konfektionieren mit Abstandsbolzen, Distanzhülsen oder Sensoren ist jederzeit möglich.

Bei höheren Wärmemengen oder bei Einbaulagen, welche für die thermische Konvektion ungünstig sind, stattet EFCO die Kühlkörper mit einer Zwangskühlung aus. Betriebsspannung und Leistung der Lüfter werden optimal auf die jeweilige Applikation abgestimmt und mit den passenden Anschlusskabeln einbaufertig konfektioniert. Ebenso sind Applikationen zum Überwachen der Lüfter realisierbar.

Auf die jeweilige Applikation abgestimmt

Seit über 20 Jahren setzt das Unternehmen in den eigenen Produkten Heatpipes ein und verfügt über entsprechendes Know-how. Sie eignen sich, um einzelne Hotspots, etwa Hochleistungs-Grafikchips, zu entwärmen. Ein anderer Einsatzbereich ist es, in Geräten die Abwärme über längere Strecken bis zum Kühlkörper zu transportieren. Auch hier bietet EFCO einbaufertige, genau auf die Kundenapplikation abgestimmte Kühllösungen an.

Bei allen Projekten unterstützt das Unternehmen Entwickler mit einem umfangreichen Design-In-Support, Mustern sowie begleitender Zusammenarbeit bei der Serieneinführung. Die entsprechenden Spezialisten sind am Standort Deggendorf (Bayern) konzentriert und zu üblichen Bürozeiten erreichbar. Sämtliche Fertigungsprozesse der Produkte erfolgen nach Qualitätsmanagement-Systemen, welche gemäß DIN ISO 9001 sowie DIN ISO 13485 zertifiziert sind. Sonderlösungen für andere Modul-Computer als COM-HPC, COM-Express, SMARC und Qseven sind jederzeit möglich.

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