Startseite > Embedded > Hardware > Arbeitsgruppe erreicht wichtigen Meilenstein

COM-HPC Mini

Arbeitsgruppe erreicht wichtigen Meilenstein

9. Dezember 2022, 10:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Mit COM-HPC Mini erweitert die PICMG den COM-HPC-Formfaktor um scheckkartengroße Module.

Die Standardisierungsgruppe PICMG, die an Embedded-Standards arbeitet, hat das Pinout und die Abmessungen für den COM-HPC-Mini-Formfaktor festgelegt. Damit hat die Arbeitsgruppe für COM-HPC Mini einen wichtigen Meilenstein erreicht.

▶ Diesen Artikel anhören

Hiermit wurde bereits die überwiegende Mehrheit der Details des COM-HPC-Mini-Standards definiert und mit dem Erstellen der Dokumentation begonnen. Das Erreichen des Meilensteins ermöglicht es den PICMG-Mitgliedern, mit der Entwicklung konformer Module zu beginnen. So werden Entwickler bereits kurz nach der Einführung der Spezifikation Zugang zu einem ausgearbeiteten Ökosystem haben. In der Arbeitsgruppe für COM-HPC Mini beteiligen sich 15 Mitgliedsunternehmen der PICMG. Das spiegelt die hohe Marktrelevanz und Nachfrage nach einem Computer-on-Modules-Standard im Scheckkartenformat wider. Zwischen dem genehmigten »Statement of Work« und der endgültigen Definition von Mechanik und Pinout durch die Arbeitsgruppe vergingen lediglich 12 Wochen.

Christian Eder, Vorsitzender des technischen Komitees von COM-HPC und Director Product Marketing bei congatec, ist »zuversichtlich, dass im ersten Quartal 2023 ein Release Candidate für den PICMG-Release-Prozess und im zweiten Quartal 2023 eine veröffentlichte Spezifikation vorliegt.« Er gehe davon aus, dass die ersten Produktankündigungen eng mit dem Veröffentlichungsdatum verknüpft seien.

Einzelheiten zu COM-HPC Mini

Die Pinout-Spezifikation für COM-HPC Mini definiert das Verwenden eines Steckers anstelle der zwei, die für COM-HPC-Client- und Server-Module (Größen A bis E) implementiert wurden. Genau wie es bei COM Express Mini im Vergleich zu COM Express Typ 6 der Fall ist. Jedoch bedeuten bei COM-HPC die halbe Anzahl an Signalpins immer noch 400 Signalspuren – das entspricht 90 Prozent der Kapazität von COM-Express-Typ-6-Modulen.

COM-HPC Mini bietet eine 50 Prozent kleinere Grundfläche im Vergleich zu COM-HPC-Client-Size-A-Modulen, dem derzeit kleinsten verfügbaren COM-HPC-Formfaktor. Die kleinen, 60 mm x 95 mm großen Module werden für High-End-Embedded-Computerlogik in Geräten wie Hutschienen-PCs für Schaltschränke in der Gebäude- und Industrieautomation oder tragbaren Test- und Messgeräten benötigt. Außerdem soll die neue Spezifikation es Ingenieuren ermöglichen, moderne Schnittstellen wie PCIe Gen4 und Gen5 in kleine Verarbeitungseinheiten zu integrieren. Weitere Informationen zu COM-HPC finden Sie auf der Homepage der PICMG, auf der Sie auch die Spezifikation für 750 US-Dollar erwerben können.