Startseite > Elektronikfertigung > Strategien & Trends > Extrem-UV steht vor dem Durchbruch

Das war die EMLC 2017

Extrem-UV steht vor dem Durchbruch

9. November 2017, 8:30 Uhr | Rolf Froböse

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Großer Bedarf für Nanoimprint

Auch die Nanoprägelithografie (Nanoimprint Lithography, NIL) erfreut sich in den vergangenen Jahren einer stetig wachsenden Bedeutung. Die Entwicklungen auf diesem Gebiet werden vor allem in Japan forciert. Bei NIL handelt es sich um ein Prägeverfahren, bei dem strukturierte Quarzplatten wie Stempel verwendet und in den Fotolack (Resist) gedrückt werden. Das Verfahren wird vorzugsweise für Anwendungen auf dem stark expandierenden Flachbildschirm-Markt eingesetzt, wo keine extrem hohen Auflösungen erforderlich sind. Da NIL im Vergleich zu EUV wirtschaftlich günstiger ist, zeichnet sich ab, dass sich beide Technologien, abhängig vom Anwendungszweck, längerfristig nebeneinander behaupten werden.

Zu den aktuellen Trends gehören des Weiteren Multi Beam Mask Writer, kurz MBMW genannt. Hierbei handelt es sich um Nanoschreiber für lithografische Masken, die mit Elektronen- und Ionenstrahlen arbeiten. Bis zu 1,5 Millionen Elektronenstrahlen mit 50 keV werden parallel angesteuert, um die für die Volumenproduktion nötige Schreibgeschwindigkeit zu erzielen. Zu den international führenden Unternehmen bei MBMW gehören NuFlare aus Japan und IMS Nanofabrication mit Sitz in Wien, Österreich.

Der Halbleiter-Markt befindet sich weiterhin im Wachstum. Im vergangenen Jahr lag das weltweite Marktvolumen bei 352 Milliarden US-Dollar. Die Maskentechnologie hat an dieser Entwicklung einen erheblichen Anteil. Entscheidend werden dabei auch die Fortschritte bei den derzeitigen Technologietrends sein. Deshalb darf man auf die nächste EMLC, die vom 19. bis 20. Juni 2018 im Minatec Conference Center in Grenoble stattfinden wird, schon heute gespannt sein.

Jobangebote+ passend zum Thema

Ingenieur/Elektroingenieur/Elektrotechniker als Field Application Engineer

GEYER Electronic GmbH, Planegg

Alle Jobangebote im Elektroniknet Karrierebereich anzeigen

Die Keynotes und Gastredner
In der Eröffnungsrede sprach Mathias Kamholz von Infineon Dresden über „The Power of Power-Semiconductors“. Außerdem waren drei Keynote-Speaker eingeladen: Jim Wiley von ASML US aus Santa Clara, Kalifornien, berichtete in seinem Vortrag über „The Status and Challenges of the EUV photomask ecosystem“. Als zweiter Keynote-Speaker referierte Torsten Kammler von Globalfoundries in Dresden über das Thema „Breaking the Paradigm: FDX Technology at Globalfoundries“. Als dritter Keynote Speaker hatte sich Tom Faure von Globalfoundries, USA, das Thema „Integral Nature of Masks through five decades“ ausgesucht. Ein weiterer von der Tagungsleitung eingeladener Gastredner war Kurt Ronse vom Forschungsinstitut Imec in Leuven, Belgien. Das Thema seines Vortrags lautete „Recent EUV developments“ at Imec“.

Die Keynotes und Gastredner

In der Eröffnungsrede sprach Mathias Kamholz von Infineon Dresden über „The Power of Power-Semiconductors“. Außerdem waren drei Keynote-Speaker eingeladen: Jim Wiley von ASML US aus Santa Clara, Kalifornien, berichtete in seinem Vortrag über „The Status and Challenges of the EUV photomask ecosystem“. Als zweiter Keynote-Speaker referierte Torsten Kammler von Globalfoundries in Dresden über das Thema „Breaking the Paradigm: FDX Technology at Globalfoundries“. Als dritter Keynote Speaker hatte sich Tom Faure von Globalfoundries, USA, das Thema „Integral Nature of Masks through five decades“ ausgesucht. Ein weiterer von der Tagungsleitung eingeladener Gastredner war Kurt Ronse vom Forschungsinstitut Imec in Leuven, Belgien. Das Thema seines Vortrags lautete „Recent EUV developments“ at Imec“.