Chip-Embedding
Leiterplatten rücken in die dritte Dimension vor
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
AT&S ist Partner von EmPower
Dem Konsortium gehören neben AT&S folgende Mitglieder an: Continental, STMicroelectronics, TU Wien, TU Berlin, Atotech und Ilfa. Begleitet wird das Projekt außerdem durch Fundico, einem Management-Beratungsdienstleister. EmPower ist das Nachfolgeprojekt des „Hermes Framework 7“-Projekts mit der Zielsetzung, Forschung, Entwicklung und Industrialisierung im Bereich des Leistungshalbleiter-Packaging der nächsten Generation in Europa weiter zusammenzubringen und den Austausch zu fördern. Hermes hatte die Aufgabe, die Chip-Embedding-Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren.
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Inzwischen sind große OEMs auf die Möglichkeiten des Chip Embeddings aufmerksam geworden. »Wer miniaturisieren und modularisieren will, kommt am Chip Embedding nicht vorbei«, unterstreicht AT&S-Chef Heinz Moitzi. Ein Beispiel dafür sind die DC/DC-Konverter, die AT&S gemeinsam mit Texas Instruments entwickelt hat und produziert: »Solche DC/DC-Wandler haben ein breites Anwendungsspektrum, denn sie werden bei allen IoT-„Dingen“ benötigt«, erläutert Moitzi. Sehr einfach einzubetten sind Widerstände und Kondensatoren. Komplexer wird es bei ASICs, MOSFETs und Mid-IO-ICs. Das Embedding ist zwar erst mal teurer als die Fertigung einer klassischen Leiterplatte, birgt aber im Hinblick auf die Gesamtkosten Einsparpotenzial, weil durch die Modularisierung weniger Platz benötigt wird und eine hohe Performance erzielt werden kann.
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