4-Lagen-PCBs an einem Tag

LPKF beschleunigt PCB-Prototyping

18. November 2022, 9:18 Uhr | Heinz Arnold
Der neue LPKF »ProtoLaser H4« von LPKF wählt die benötigten Werkzeuge selbständig.
Der neue LPKF »ProtoLaser H4« von LPKF wählt die benötigten Werkzeuge selbständig.
© LPKF

Ist es besser, als Werkzeug den Laser, den Bohrer oder den Fräser für die Fertigung von Prototypen-PCBs einzusetzen? Mit dem neuen ProtoLaser von LPKF wird diese Frage überflüssig.

Denn das neueste Mitglied der »ProtoLaser-Reihe« vom Typ »H4« wählt die Werkzeuge selbstständig und ist damit noch flexibler als seine Vorgänger. Dass dies funktioniert, demonstriert LPKF am Beispiel einer vierlagigen Leiterplatte, die in nur einem Tag inhouse produziert wird. Genaueres zeigt der , der ab sofort kostenfrei bei LPKF zum Download bereitsteht. Er beschreibt den gesamten Prozess von der Übernahme der Layouts bis zur fertigen Leiterplatte.

Im »ProtoLaser H4« stecken mehr als 45 Jahre Erfahrung mit der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten und mehr als 30 Jahre bei der Laserbearbeitung, die in die Systemsoftware »CircuitPro« von LPKF eingeflossen sind. »Es ist gelungen, ein kompaktes Table-Top-System zu entwickeln, das auch anspruchsvolle Entwickler aktueller Elektronik auf unterschiedlichen Substraten überzeugt«, sagt Lars Führmann, Sales Director des Bereichs LPKF DevelopmentQuipment.

LPKV
Der Praxisbericht zeigt, wie dank »ProtoLaser H4« eine vierlagige Leiterplatte im eigenen Labor hergestellt wird – in nur einem Arbeitstag.
© LPKV

Der neue »ProtoLaser« baut auf einer Granit-Basis auf, verfügt über einen leistungsstarken Laser und einen mechanischen Bearbeitungskopf, der sich aus einem Werkzeugmagazin selbstständig bedient. Im Betrieb gilt Lasersicherheitsklasse 1 – es sind keine besonderen Vorkehrungen erforderlich.

Mit neuen Werkzeugen verändern sich auch die Produktionsabläufe. Beim ProtoLaser H4 übernimmt der Laser die gesamte Strukturierung der vollflächig beschichteten Leiterplattenmaterialien. So lassen sich Leiterbahnbreiten und Abstände von 100 µm bzw. 50 µm sicher erreichen. Das Bohren und das Ausschneiden der Platine bzw. großer Durchbrüche bleibt den mechanischen Werkzeugen vorbehalten. Der ProtoLaser H4 integriert die bewährten Fräsbohrplotter in ein innovatives, hochpräzises System zur Laser-Mikromaterialbearbeitung.

Eine Kamera erfasst die exakte Position der Leiterplatte auf dem Arbeitstisch. So gelingen passgenaue Strukturierungen von zweilagigen PCBs und von Einzellagen bei MultiLayern. Flexible Materialien oder Folien werden mit dem integrierten Vakuumtisch sicher in Position gehalten.

Die Hardware kommt erst durch die einfach zu bedienende Systemsoftware zur vollen Leistung. LPKF CircuitPro RP steuert den gesamten Produktionsprozess – auch für Anwender ohne spezielles Fachwissen. Umfangreiche Bibliotheken mit Materialparametern, Prozessabläufe für viele gebräuchliche Anwendungen, eine einfache Bedieneroberfläche und vordefinierte Laserwerkzeuge vereinfachen die Projektplanung. Die Software führt den Anwender nach Einlesen der Layouts Schritt für Schritt durch den Produktionsprozess. Das Inhouse Prototyping reduziert die Zeiten der einzelnen Entwurfsschleifen deutlich und eignet sich auch für Kleinserien.


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