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LPKF

Lasertechnologien für die Elektronik

10. November 2023, 8:33 Uhr | Heinz Arnold

Der »CuttingMaster Cx« von LPKF verfügt erstmals über einen Cobot, einen Roboterarm, der die Bestückung und Entladung im System übernimmt – eine preisgünstige Automatisierung mit geringem Platzbedarf.

Systeme für das PCB-Protoyping, zum PCB-Trennen, zur Stencilherstellung und zum Laser-Kunststoffschweißen präsentiert LPKF auf ihrem Stand B2.303 auf der productronica 2023.

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In der gleichen Halle findet die diesjährige Semicon Europa statt. Hier zeigt LPKF am Stand B2.154 die innovative Glasbearbeitung mit den Vitrion-Lasermaschinen zum Beispiel zur Herstellung von Glasinterposern oder in der Display-Technologie.

Auf der productronica demonstriert LPKF den mechanischen Fräsbohrplotter »ProtoMat S104«. Er strukturiert, bohrt und separiert ein- oder doppelseitige PCB mit einer Präzision, die problemlos die Anforderungen der RF-Technologie erfüllt. Der »ProtoLaser U4« hingegen nutzt einen UV-Laser als Werkzeug. Auch er kann PCBs strukturieren und schneiden, spielt seine Fähigkeiten aber auch bei ungewöhnlichen und empfindlichen Materialien aus.

Für den Druck von Lotpasten sind Stencils unverzichtbar. Spezielle Produktionsverfahren stellen deren Qualität sicher. Der LPKF StencilLaser »G6080« ist das Spitzensystem zum Schneiden dieser Folien, eignet sich aber auch für die Herstellung von filigranen Mikroschneidteilen. Er wird in der dritten Generation präsentiert: Erstmals beschleunigt ein scannerbasierter Laserprozess den Schneidvorgang bei gleichzeitig steigender Qualität. Die ebenfalls brandneue Systemsoftware »LPKF StencilPro« erleichtert die Einrichtung der Prozessdaten aus den CAD-Files der Entwicklung.

Um einzelne Platinen aus größeren Nutzen zu trennen, sind Lasersysteme heute das Mittel der Wahl. Minimale Schneidkanäle, beliebige Konturen, präzise und saubere Schnittkanten – keine andere Technologie kann dabei mit der Lasertechnologie mithalten.

Der auf der productronica vorgestellte »CuttingMaster Cx« verfügt erstmals über einen Cobot, einen Roboterarm, der die Bestückung und Entladung im System übernimmt – eine preisgünstige Automatisierung mit geringem Platzbedarf.

Wenn Elektronikkomponenten sicher und optisch ansprechend in Gehäuse platziert werden sollen, kommt das Laser-Kunststoffschweißen zum Einsatz. Das kompakte »InlineWeld-6000«-System integriert sich in Produktionsstraßen und kann problemlos in vorhandene MES-Lösungen eingebunden werden.

Neben den ausgestellten Systemen sind Spezialisten für die Anwendungsbereiche mit weiteren Exponaten am Stand – eine gute Gelegenheit für Besucher, eigene Applikationsvorstellungen direkt zu besprechen.

Außerdem werden unter der Marke »LaserMicronics« anspruchsvolle Produkte mit LPKF-Technologie im Auftrag hergestellt.