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Ohne Touch geht (fast) nichts mehr

16:9 statt 4:3 heißt bei Displays der Trend

6. Dezember 2017, 11:36 Uhr | Erich Schenk

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Schnittstellen: LVDS vs. eDP und MIPI

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Im industriellen Bereich spielt neben der herkömmlichen Parallel-MCU-Schnittstelle »nur die RGB- und die LVDS-Schnittstelle eine Rolle, gegebenenfalls ist die MIPI-Schnittstelle leicht im Kommen«, sagt Display-Elektronik-Manager Höpfner. Häufigste Schnittstellen seien nach wie vor das RGB-und LVDS-Interface. Ins selbe Horn stößt Keller, »LVDS wird uns noch eine sehr lange Zeit begleiten, aber es tut sich einiges«. Für sehr kleine Displays bis etwa 5 Zoll sei MIPI eine Möglichkeit, um sehr hochauflösende Displays anzusteuern. Bei Diagonalen bis 31,5 Zoll sei eDP stark im Kommen, und noch größere Displays setzen auf V-by-One, sofern 4K-Auflösungen benötigt werden.

Sosnowsky hält eine Ablösung von LVDS dort für »sinnvoll«, wo Datenmengen über die typische Dual Channel LVDS (»gut bis Full-HD«) hinausgehen: »Bei größeren Farbtiefen (Stichwort HDR) oder höheren Auflösungen (UHD/ 4K) können Technologien wie eDP und V-by-One außer der Einsparung von Materialien (Stecker, Leitungen) auch elektrische Vorteile bringen.« Mit dem Trend zu höheren Auflösungen werden laut Bickel »auch immer mehr Displays mit eDP in die Produktion gehen«. Auf den Punkt bringt es Schill: »Ein Game Changer ist noch nicht erkennbar.«

»Wir setzen ausschließlich auf unsere VacuBond-Technologie«, sagt Distec-Manager Keller. Mit ihr könne man Displays mit Null-Fehler-Qualität in der Bondingschicht anbieten und garantieren, dass es bei Sonneneinstrahlung zu keiner Verfärbung komme. Von Vorteil sei bei diesem Verfahren, das man kein Material verliere, weil nicht-perfekte Einheiten nachbearbeitet werden könnten, ohne Display, Glas oder Touch zu beschädigen. Dank hausinternem Bonding sei man in der Lage, auf Kundenanfragen sehr schnell zu reagieren. Laut Display-Elektronik-Manager Höpfner, »spielte früher das Liquid Bonding und Flächenbonding eine wesentliche Rolle, mittlerweile ist aber auch das Air-Bonding bzw. Frame-Bonding stark im Einsatz«. Verbesserte Verarbeitungsprozesse führen hier zu »deutlichen Preisvorteilen gegenüber den anderen Bondingverfahren, die doch einen deutlichen Mehraufwand bedeuten«. Auf Optical Bonding setzt Bickel zufolge Tianma: »Es ist eine unserer Stärken, dass alles aus einer Hand kommt: das TFT-LCD, der PCAP-Sensor und die Verbindung aller Komponenten.« Densitron-Geschäftsführer Corrigan konstatiert, dass sich »Optical Bonding immer mehr durchsetzt, weil die Kosten geringer geworden sind«. Dies liege daran, dass viele Displayhersteller die Technik mittlerweile beherrschen und »sehr kosteneffizient« arbeiten könnten. Gleichwohl müsse die Anwendung die Extrakosten rechtfertigen, weshalb dieses Verfahren nach wie vor hauptsächlich dort eingesetzt werde, wo es von Vorteil sei – etwa für Outdoor-Anwendungen.