Steigende Anforderungen an den ESD-Schutz elektronischer Geräte erfordern zuverlässige Komponenten. Die neue TFE-Serie von Inpaq Technology bietet eine effektive Lösung für den ESD-Schutz in Hochfrequenzanwendungen.
Die bei Endrich Bauelemente erhältliche TFE-Serie verwendet eine Dünnschichttechnologie mit Luftspaltstruktur anstelle der in der EGA-Serie bekannten Dickschichttechnologie. Das führt zu einer niedrigeren Kapazität von typ. 0,05 pF, wodurch sich die TFE-Serie auch für Hochfrequenzanwendungen eignet, bei denen eine sehr geringe Einfügungsdämpfung erforderlich ist.
Ein weiteres Merkmal der TFE-Serie ist ihre schnelle Ansprechzeit von weniger als einer Nanosekunde. Die schnelle Reaktionsfähigkeit sorgt dafür, dass die Geräte besser vor unerwünschten ESD-Ereignissen geschützt sind. Mit einer niedrigen Klemmschwellenspannung von typ. 20 V bieten die ESD-Schutzprodukte der TFE-Serie einen sehr guten Schutz für empfindliche Elektronik.
Die TFE-Serie ist in den Größen EIA 0201 und 0402 erhältlich und bietet eine breite Auswahl an Nennspannungen von 6 V bis 30 V. Das macht sie vielseitiger und passender für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter RF-Antennen, Router, Set-Top-Boxen, Kommunikationsgeräte, und Automobil-Infotainment-Systeme.
Die ESD-Schutzprodukte der TFE-Serie erfüllen die Anforderungen der Norm IEC61000-4-2 Level 4, was bedeutet, dass sie gegen Kontaktentladungen bis zu 8 kV und Luftentladungen bis zu 15 kV schützen können.