Toshiba
TMC investiert, Western Digital ist dabei
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Der Sinneswandel: Western Digital macht wieder mit
Toshiba hatte den Sinneswandel seines Partners hin zur Einigung bereits am 13. Dezember angekündigt und erklärt, Western Digital beabsichtigte nun, die Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Flash-Speicher fortzusetzen und weiter zu stärken.
Jetzt soll nach der Aussöhnung also wieder die Technik um Vordergrund stehen. Derzeit fertigen die Hersteller 3D-NAND-ICs mit bis zu 64 übereinandergestapelter Schichten, die die dreidimensionalen Strukturen bilden. Die kommende Generation soll bereits aus 96 Schichten bestehen.
Die neuen Linien und Fabs sollen es ermöglichen, die fortschrittlichsten Produktionstechniken noch schneller auf den Markt zu bringen. Anstatt Fabs, die bereits produzieren, mit neuem Equipment auszurüsten, setzt TSM auf vollkommen neue, auf die jeweilige Generation optimierte Fabs. Geplant ist unter anderem, NAND-ICs, die pro Zelle vier Bit speichern können, sogar schon auf der CES 2018 vorzustellen.
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