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Globalfoundries

Die richtige Technologie für die richtige Applikation

25. August 2017, 10:13 Uhr | Iris Stroh

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

letzte Hürden für FD-SOI

Reicht das aus, dass ein Chip mit 22-nm-FD-SOI nicht trotzdem teurer kommt, weil der Wafer teurer ist?

Der Wafer ist natürlich etwas teurer, aber die Kosten für einen IC auf Basis des 22-nm-FD-SOI-Prozesses sind entweder vergleichbar mit 28-nm-Bulk oder sogar darunter. Weil wir viele Masken einfach nicht brauchen, z.B. für Isolations-Implants, Extension-Implants oder Halo-Implants und das für P- und N-Kanaltransistoren. Grundsätzlich möchte ich aber betonen, dass Globalfoundries Technologie-agnostisch ist. Die Kunden können bei uns genau die Prozesstechnik wählen, die am besten zu ihrer Applikation passt. FinFETs sind eine großartige Technologie dank des hohen Treiberstroms und der hohen Integrationsdichte, aber diese Technik ist auch leistungshungrig und sehr komplex in der Fertigung sowie vom Design her. Natürlich lassen sich Variationen nutzen, um die Leistungsaufnahme zu senken, aber der Prozess ist dafür nicht optimiert. Aber FD-SOI ist für batteriebetriebene Anwendungen optimiert.

In welchen Märkten ist FD-SOI besonders gefragt? Automotive könnte ein sehr guter Kandidat sein, oder?

Wir haben über 70 aktive Engagements in wachstumsstarken Bereichen wie Automotive, Low-End-Mobile und IoT. In Hinblick auf Automotive kann man sagen, dass die bevorzugte Technologie, also FinFET oder FD-SOI, stark davon abhängt, in welchen Systemen die Chips zum Einsatz kommen. Geht es beispielsweise um ADAS-Anwendungen, dann ist FD-SOI eine sehr attraktive Option.

Ist der 22-nm-FD-SOI-Prozess schon für die Automotive-Industrie qualifiziert?

Nein, daran arbeiten wir. Wir hatten ein Audit im März, bei dem keine großen Probleme aufgetreten sind. In der Zwischenzeit haben wir für Fab 1 Dresden den „Letter of Conformance“ vom Zertifizierer TÜV Süd erhalten. Darüber hinaus läuft in Malta auch die Automotive-Qualifizierung für unseren 14-nm-FinFET-Prozess. Wir werden also in Bälde beide Prozessoptionen anbieten können.

Es hieß mal, dass die Risiko-Produktion für 22FDX Ende 2017 anlaufen soll. Wie ist der Status genau?

Wir sind beim 22-nm-Prozess mittlerweile bei einer Ausbeute angekommen, die mit unserem ausgereiften 28-nm-Prozess vergleichbar ist. Der Prozess ist aber auch deutlich einfacher. Die Performance liegt leicht über unseren eigenen Erwartungen. Auf dem diesjährigen Mobile World Congress haben wir einen Chip von DreamChip gezeigt. Das war das erste SoC auf Basis unserer 22-nm-FD-SOI-Technologie. Wir arbeiten aber auch mit anderen Partnern zusammen, aber darüber dürfen wir nicht öffentlich reden. Das heißt, dass die Basistechnologie vollständig qualifiziert ist. Jetzt arbeiten wir an diversen Derivaten wie HF, mm-Wave, NVM und wie gesagt an Automotive-Grade.

Es gab seit Langem Firmen, die von den Vorteilen von FD-SOI überzeugt waren. Aber es hieß auch, dass man für ein schnelles Time-to-Market auf Libraries etc. angewiesen ist und hier FinFET einfach die bessere Unterstützung bietet. Ist dieser Nachteil mittlerweile überholt?

Ja. Wir haben viel Geld investiert, um diese Lücken zu schließen. Wir haben beispielsweise mit Invecas, ein indisches IP-Design-Haus, eine Partnerschaft geschlossen, die das sogenannte Foundation-IP entwickelt hat. Aber auch SERDES-, Speicherzellen- oder Schnittstellen-IP-Cores stehen zur Verfügung – alles qualifiziert – und Kunden nutzen dieses IP auch schon in ihren Designs. Dazu kommt die Unterstützung von allen großen EDA-Tool-Anbietern, sodass es auch Tools gibt, die Body-Biasing unterstützen. Auch andere IP-Provider, Software-Unternehmen etc. sind dabei. Das heißt, dass unseren Kunden jetzt ein einfacher Zugang zu Plug&Play-Lösungen zur Verfügung steht, wodurch sich die Entwicklungskosten minimieren lassen und die Hürden, ein Design auf 22FDX zu migrieren, deutlich niedriger sind. Es ist ganz klar, dass es nicht reicht, nur eine Technologie anzubieten, es muss auch das Enablement zur Verfügung stehen. Und das haben wir jetzt.

Damit sollten die letzten Hürden für FD-SOI überwunden sein?

Ja, hinzu kommt noch der Vorteil, dass wir eine Roadmap anbieten können, die über 22 nm hinausgeht. Das dürfte die Akzeptanz im Markt erhöhen.