Neue Herausforderungen durch Miniaturisierung

Trends bei Leistungshalbleitern

25. November 2011, 14:00 Uhr | Von Dr. Gerhard Miller
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Literatur & Autor

[1] Laska, T.; Miller, G.; et al: Short Circuit Properties of Trench-/Field-Stop-IGBTs - Design Aspects for a Superior Robustness. IEDM 2003, Cambridge; and internal communication.

[2] Miller, G.: Future Trends in High Power Semiconductors. ECPE workshop on „Research Challenges and Visions on Megawatt Power Electronics and Smart Grids”, 05. - 06.03.2006, Zürich, Schweiz.

[3] Baliga, B.J.: Power Semiconductor Devices. PWS Publishing Company, 1995, S. 373.

[4] Schlögl, A.; Deboy, G.; et.al.: Properties of the New Compensation Devices (CoolMOS) between 420K and 80K - the Ideal Device for Cryogenic Applications. ISPSD 1999.

[5] Miller, G.: Panel discussion on future of power devices. ISPSD 2005, Santa Barbara, USA.

[6] Nakagawa, A.: Theoretical investigation of silicon limit characteristics of IGBT. ISPSD 2006, Naples, S. 1 - 2.

[7] Bayerer, R.: Higher Junction Temperature in Power Modules - a demand from hybrid cars, a potential for the next step increase in power density for various Variable Speed Drives. PCIM 2008, Nürnberg.

[8] Pfirsch, F.: Idealer Leistungsschalter unter dem Aspekt beliebig verkleinerbarer Streuinduktivitäten. 35. Kolloquium Halbleiter-Leistungs-Bauelemente und ihre systemtechnische Anwendung. Oktober 2006, Freibug.

 

Dr. Gerhard Miller
studierte Elektrotechnik mit Schwerpunkt Elektrophysik und Halbleiterphysik an der TU München und promovierte auf dem Gebiet der Hochfrequenzlimitierung von Leistungs-MOSFETs. Bei Siemens war er Projektleiter der ersten IGBT-Entwicklung, Leiter des Segmentes IGBT-Module mit Entwicklung sowie Leiter der diskreten Hochvolt- und Niedervolt-MOS- und IGBT-Entwicklung. Bei Siemens wirkte er an mehreren grundlegenden Patenten und Veröffentlichungen mit. Seit 2008 ist er Leiter der Technology & Innovations Power in der Division Industrial and Multimarket bei Infineon. Dort ist er verantwortlich für SiC und IGBT-/Dioden-Technologien.

gerhard.miller@infineon.com



  1. Trends bei Leistungshalbleitern
  2. Kleinere Bauteile, neue Technologien
  3. Leistungs-Halbleiter schneller schalten
  4. Literatur & Autor

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