Leistungshalbleiter

Integrations-Roadmap / Expansion bei EPC

»Wir erhöhen den Wettbewerbsdruck für Niederspannungs-FETs«

Mit einer Integrations-Roadmap und einer geplanten Erweiterung der Kapazitäten unternimmt EPC-Mitbegründer und CEO Dr. Alex Lidow die nächsten Schritte, um das Anwendungsspektrum von Galliumnitrid-Produkten (GaN) zu erweitern und den Druck auf konkurrierende Silizium-MOSFETs weiter zu erhöhen.

Rohm profitiert vom SiC-Boom

Viel Freude mit Leistungshalbleitern

Alle Zeichen stehen auf Expansion: Der Bedarf an Leistungshalbleitern steigt rasant....

Technischen Universität Chemnitz

Gehäuse für SiC-MOSFETs aus dem 3D-Drucker schaffen +300 °C

Forschende der TU Chemnitz haben Gehäuse für Leistungshalbleiter additiv in einem...

Marktanalyse von TrendForce

Umsatz bei Siliziumkarbid vervierfacht sich in vier Jahren

Bereits in diesem Jahr soll der Umsatz bei SiC-Halbleitern die Marke von 1 Milliarde...

Podiumsdiskussion auf der PCIM Europe

Auswege aus der MOSFET-Krise

Aktuell fehlen nicht nur Mikrocontroller, auch Leistungshalbleiter sind Mangelware. Vor...

Interview: Dr. John Palmour, Wolfspeed

»Thema Die Shrink noch lange nicht ausgereizt«

Als Mitbegründer von Wolfspeed, ehemals Cree, hat sich Dr. John Palmour von Anfang an...

Neu: Semikron-Danfoss ab 2023

»Wir investieren massiv in eMPack-Module«

Semikron-Danfoss wird sich ab Januar 2023 als fusioniertes Unternehmen am Markt...

Gate-Treiber für SiC und GaN

Allegro MicroSystems übernimmt Heyday

Für 19 Mio. US-Dollar in bar übernimmt Allegro MicroSystems das Unternehmen Heyday...

Wayon

Kompakter CSP-MOSFET

Der neue CSP 20V/17mOhm-Dual-N-KanalTrench-MOSFET im CSP-Gehäuse von Wayon nimmt eine...

PCIM-Nachlese

Der SiC-Tsunami kommt!

Er kommt, der bereits vor der Corona-Pandemie prognostizierte SiC-Tsunami! Inzwischen...