Leistungshalbleiter

Neu: Semikron-Danfoss ab 2023

»Wir investieren massiv in eMPack-Module«

Semikron-Danfoss wird sich ab Januar 2023 als fusioniertes Unternehmen am Markt positionieren. Den größten Wachstumsschub erwarten Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von Semikron, und Peter Sontheimer, CSO bei Semikron, in Zukunft von SiC-basierten…

Gate-Treiber für SiC und GaN

Allegro MicroSystems übernimmt Heyday

Für 19 Mio. US-Dollar in bar übernimmt Allegro MicroSystems das Unternehmen Heyday…

Wayon

Kompakter CSP-MOSFET

Der neue CSP 20V/17mOhm-Dual-N-KanalTrench-MOSFET im CSP-Gehäuse von Wayon nimmt eine…

PCIM-Nachlese

Der SiC-Tsunami kommt!

Er kommt, der bereits vor der Corona-Pandemie prognostizierte SiC-Tsunami! Inzwischen ist…

Interview mit Dr. Giorgia Longobardi

Neuartige GaN-Transistoren von Cambridge GaN Devices

Auf der PCIM Europe hat Cambridge GaN Devices (CGD) neuartige GaN-Transistoren…

Wegen Nachfrage bei Elektroautos

Renesas will stillgelegte Fab wiederbeleben

Im Oktober 2014 hatte Renesas Electronics den Standort Kofu stillgelegt. Doch nun will das…

Rohm präsentiert vierte Generation

Neue SiC-MOSFETs erweitern die Grenzen der Leistungselektronik

Die SiC-MOSFETs der vierten Generation von Rohm bieten verbesserte Charakteristika…

PCIM Europe 2022

Endlich wieder live!

Seit 1979 kommt die europäische Leistungshalbleiterbranche in Nürnberg zur PCIM zusammen.…

Interview mit Prof. Leo Lorenz, PCIM

Von neuen Wegen bei Siliziumkarbid bis zum European Chips Act

Vom 10. bis 12. Mai 2022 treffen sich die Experten der Leistungselektronik auf der PCIM…

Marktstudie Leistungshalbleiter

Lieferfähigkeit am wichtigsten

Gerade hat WEKA Consulting die Marktstudie Leistungshalbleiter veröffentlicht. Diese hat…