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Exportauflagen geändert

Halbleiterfertigung: Europa will 20 %, USA will 50 Prozent

9. Mai 2025, 9:57 Uhr | nach Unterlagen von dpa, st

Die EU hat sich das ambitionierte Ziel gesetzt, bis 2030 20 Prozent der Halbleiter in Europa zu produzieren, die USA will 50 Prozent der ICs im eigenen Land fertigen, dabei werden aber nur High-Tech-Chips gezählt, die kleinste Strukturgrößen benötigen.

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Zur Orientierung: Im Januar 2025 hatte die SEMI erklärt, dass in diesem Jahr voraussichtlich mit dem Bau von 18 neuen Fabs begonnen wird, drei 200-mm- und fünfzehn 300-mm-Fabs, von denen die meisten voraussichtlich zwischen 2026 und 2027 den Betrieb aufnehmen werden. Amerika und Japan sind mit jeweils vier Projekten die führenden Regionen. China und Europa/Naher Osten liegen mit jeweils drei geplanten Bauprojekten gleichauf auf dem dritten Platz. Taiwan hat zwei Projekte geplant, während Korea und Südostasien jeweils ein Projekt für 2025 vorhaben.

Im Zeitraum 2023 bis 2025 sollen laut dem World Fab Forecast-Bericht insgesamt 97 neue Fabs die Produktion aufnehmen. Darunter sind 48 Projekte für 2024 und 32 Projekte für 2025, wobei bei diesen Fabs alle Wafer-Durchmesser inbegriffen sind, angefangen bei 50 bis hin zu 300 mm.

Fortschrittliche Prozesse treiben die Entwicklung

Die SEMI prognostiziert außerdem für dieses Jahr eine jährliche Wachstumsrate von 6,6 Prozent auf insgesamt 33,6 Millionen Wafer pro Monat (wpm). Diese Steigerung wird in erster Linie durch modernste Logiktechnologien für HPC und Generative-AI-Anwendungen getrieben. Die Halbleiterindustrie baut entsprechend laut Semi ihre Kapazitäten für fortschrittliche Knoten (7 nm und darunter) aggressiv aus, hier wird für dieses Jahr eine Wachstumsrate von 16 Prozent erwartet, was einen Anstieg um mehr als 300.000 wpm auf insgesamt 2,2 Millionen wpm bedeutet.

Aber auch die Kapazitäten für ältere Prozesstechnologien (50 nm und darüber) sollen zulegen, voraussichtlich um 5 Prozent auf 14 Millionen wpm. Hier sind die Treiber Chinas Wunsch nach Selbstversorgung mit Halbleitern und die Nachfrage im Automotive- und IoT-Bereich.

Der US-Chips-Act funktioniert

Anfang des Jahres hieß es vonseiten der SIA (Semiconductor Industry Association), dass der CHIPS Act auf dem besten Weg, die amerikanische Fertigungsindustrie zu stärken, Arbeitsplätze zu schaffen, das Wirtschaftswachstum anzukurbeln und die nationale Sicherheit zu fördern. Die Fertigungsanreize des CHIPS Act hätten zu erheblichen Investitionsankündigungen in den USA geführt. So hätten Unternehmen aus dem Halbleiter-Ökosystem seit der Einführung des CHIPS Act 90 neue Projekte in 28 US-Bundesstaaten angekündigt, die private Investitionen in Höhe von insgesamt mehreren hundert Milliarden Dollar umfassen.

Neue Ziele formuliert

Bekanntermaßen geht die Trump-Regierung einen anderen Weg, um die Halbleiterfertigung im eigenen Land anzukurbeln: Statt Milliarden Dollar in Subventionen zu stecken, um die US-Produktion anzukurbeln, sollen die Unternehmen mit Zöllen dazu gebracht werden, in den USA zu produzieren. Jetzt hat Handelsminister Howard Lutnick ein neues Ziel vorgegeben: 50 Prozent der modernen High-Tech-Chips sollen in den USA produziert werden. Derzeit werden bekanntermaßen die meisten Halbleiter mit kleinsten Strukturen in Asien produziert, mit TSMC an vorderster Front. Entsprechend groß ist die Sorge, dass China die Lieferungen kappen könnte.

Auflagen für den Export von US-Chips geändert

Die Trump-Regierung hat außerdem die unter Biden beschlossenen Exporthürden für KI-Technologie gekippt. Ursprünglich waren Ausfuhrbeschränkungen für viele Länder geplant, um zu verhindern, dass Chips und Software über Umwege in Länder wie China gelangen. Lutnick kritisierte, damit hätte man Verbündete wie zum Beispiel Polen von moderner US-Technologie abgeschnitten.

Die Trump-Regierung verfolge deshalb einen anderen Ansatz: Chip-Lieferungen sollen erlaubt sein, wenn sie in Rechenzentren US-amerikanischer Betreiber kommen, sagte Lutnick. Als zweite Voraussetzung müsse das Rechenzentrum an eine Cloud-Infrastruktur »von jemandem, dem wir vertrauen«, angeschlossen werden.