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Bosch in Dresden

Erste Wafer durchlaufen vollautomatisiert die Fertigung

08. März 2021, 09:16 Uhr   |  Iris Stroh

Erste Wafer durchlaufen vollautomatisiert die Fertigung
© Robert Bosch

Erste Wafer durchlaufen in Dresden die Fertigung.

Im neuen Bosch Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer vollautomatisiert die Fertigung, der Produktionsstart ist für Ende 2021 plant.

In der komplett digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik sollen künftig vor allem Mikrochips für Autos gebaut werden. »Aus Dresden kommen schon bald Chips für die Mobilität der Zukunft und mehr Sicherheit im Straßenverkehr. Noch in diesem Jahr wollen wir die Chipfabrik der Zukunft eröffnen«, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Mit der neuen Waferfab in Dresden erweitert Bosch seine Fertigungskapazitäten für die immer größeren Anwendungsfelder von Halbleitern und bekennt sich einmal mehr zum Technologiestandort Deutschland. Rund 1 Mrd. Euro investiert Bosch in die Hightech-Fertigung, die zu den modernsten Chipfabriken der Welt zählt. Gefördert wird der Neubau durch die Bundesrepublik Deutschland. Zuwendungsgeber ist das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie.

Prototypen-Produktion hat begonnen

Seit Ende Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung. Daraus fertigt Bosch Leistungshalbleiter, die später beispielsweise in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Sechs Wochen sind die Wafer dafür in der Fertigung unterwegs und passieren vollautomatisiert rund 250 einzelne Arbeitsschritte. Die Mikrochip-Prototypen können dann in elektronischen Komponenten eingesetzt und getestet werden. Ab März startet Bosch mit den ersten Fertigungsdurchläufen von hochkomplexen integrierten Schaltungen. Dann durchlaufen die Wafer auf dem Weg zum fertigen Halbleiterchip in mehr als zehn Wochen rund 700 Prozessschritte.

Auf den 300-mm-Wafern haben rund 31 000 einzelne Chips Platz, was im Vergleich zur Fertigung mit kleineren 150- und 200-mm-Wafern höhere Skaleneffekte zulässt und somit die Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterproduktion erhöht. Die Vollautomatisierung der Fertigung sowie der Datenaustausch in Echtzeit zwischen den Maschinen macht die Chip-Produktion in Dresden zudem besonders effizient. »Unsere neue Halbleiterfabrik setzt Maßstäbe bei Automatisierung, Digitalisierung und Vernetzung«, sagt Kröger.

Den Bau seiner Halbleiterfabrik hatte Bosch im Juni 2018 begonnen. Ende 2019 war die Außenhülle des Hightech-Werks mit seiner Gesamtnutzfläche von fast 72 000 Quadratmetern fertiggestellt; der Innenausbau begann und erste Fertigungsmaschinen zogen in den Reinraum. Ein erster automatisierter Kurzdurchlauf erster Teile der hochkomplexen Fertigungstechnik erfolgte im November 2020. In der Endausbauphase sollen in der Fertigung in Dresden bis zu 700 Mitarbeiter arbeiten. Sie steuern und überwachen die Produktion und warten die Maschinen.

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