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200-mm-Fab-Kapazitäten wachsen rasend schnell

07. Juni 2021, 10:22 Uhr   |  Iris Stroh

200-mm-Fab-Kapazitäten wachsen rasend schnell
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200-mm-Kapazitäten und Anzahl der Fabs

Laut einem Report der SEMI werden die Halbleiterhersteller weltweit ihre 200-mm-Kapazitäten von 2020 bis 2024 um 950.000 Wafer oder 17 Prozent zu erhöhen, um ein neues Rekordniveau in Höhe von 6,6 Millionen Wafern pro Monat zu erreichen.

Es wird erwartet, dass die Ausgaben für 200-mm-Fab-Equipment im Jahr 2021 fast 4 Mrd. Dollar erreichen werden, nachdem sie im Jahr 2020 die 3-Milliarden-Dollar-Marke überschritten haben und von 2012 bis 2019 zwischen 2 und 3 Mrd. Dollar schwankten. Der Anstieg ist zum Teil darauf zurückzuführen, dass die globale Halbleiterindustrie versucht, die aktuelle Chip-Knappheit zu überwinden, wobei die Auslastung der 200-mm-Fab weiterhin auf hohem Niveau bleibt.

Die SEMI geht davon aus, dass bis 2024 insgesamt 22 neue 200-mm-Fabs hinzugefügt werden, »um die wachsende Nachfrage nach 5G-, Automobil- und Internet of Things (IoT)-Geräten zu decken, die auf analoge, Power-Management- und Display-Treiber-ICs, MOSFETs, Mikrocontroller und Sensoren angewiesen sind«, erklärt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.

Der SEMI 200 mm Fab Outlook Report, der den Zeitraum von 2013 bis 2024 abdeckt, zeigt auch, dass Foundries in diesem Jahr mehr als 50 Prozent der weltweiten Fab-Kapazität auf sich verbuchen werden, gefolgt von Analog mit 17 Prozent und Discrete/Power mit 10 Prozent. Regional gesehen wird China mit einem Anteil von 18 Prozent im Jahr 2021 weltweit die meisten 200-mm-Kapazitäten im Land haben, gefolgt von Japan und Taiwan mit jeweils 16 Prozent.

Auch im nächsten Jahr sollen die Investitionen in Equipment über 3 Mrd. Dollar liegen, wobei über 50 Prozent der Ausgaben auf den Foundry-Sektor entfallen, gefolgt von Discrete/Power mit 21 Prozent, Analog mit 15 Prozent und MEMS und Sensoren mit 7 Prozent.

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