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Kommentar

Viele neue Fabs – wenig Ingenieure

Neue Fabs können nicht so schnell gebaut werden wie geplant, weil Fachkräfte fehlen, sowohl auf der Baustelle als auch für das Hochfahren – und jetzt kommen sogar noch fehlende Teile für Equipment wie spezielle Dichtungen hinzu.

EDA

Neue Tools für IC-Entwickler

Eine höhere Produktivität beim Entwurf analoger und HF-ICs verspricht Cadence mit einer…

Top Ten Foundries

Umsatz bricht ein

Der Foundry-Umsatz ist im dritten Quartal um 18,6 Prozent eingebrochen und in der…

Milliardeninvestition in Dresden

»Mehr Dampf auf den Kessel«!

Noch in diesem Jahr starten die Arbeiten für die neue 300-mm-Fab von Infineon in Dresden.…

Embedded-Flash-Alternativen

Jetzt schießt der Markt nach oben

Die Embedded-Versionen neuer nichtflüchtige Speicher-Techniken, die die Flash-Speicher…

Imec

Foundries springen auf Nachhaltigkeitszug auf

GlobalFoundries, Samsung Electronics und TSMC treten dem SSTS-Programm (Sustainable…

NXP und TSMC

Erstes Embedded-MRAM für Automotive auf 16-nm-FinFET-Basis

NXP arbeitet mit TSMC an der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded-MRAM (Magnetic…

Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

Samsung und TSMC liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen, um beim 2-nm-Prozess der erste zu…

TSMC und UMC

Umsätze fallen deutlich

Der Umsatz von TSMC ist im März eingebrochen und hat den Umsatz im vergangenen Quartal auf…

Zweifel an Subsidien

Baut TSMC in Europa?

Laut Medienberichten in Taiwan will TSMC die Pläne für den Bau einer Fab in Europa…