Kontron stärkt neue Markenidentität
Hardware, Software und Services
Auf der embedded world präsentiert sich Kontron mit neuer Markenidentität als IoT- und Industrie-4.0-Spezialist. Hierfür bietet das Unternehmen ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Software und Services an. Sie sollen sichere und innovative Anwendungen für verschiedene Branchen ermöglichen.
Ein Schwerpunkt des Messeauftritts von Kontron sind Module und Carrier-Boards für den neuen Standard COM-HPC. Die Module auf Basis des Formfaktors COM-HPC Client Size A und Size C basieren auf der 12. und 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren, Kontrons COM-HPC-Server-Module auf Intels Xeon-D-2700-Prozessor.
Module und Boards mit aktueller CPU-Technik
Kontron zeigt auf der embedded world Computer-on-Modules (CoMs) verschiedener Standards wie COM-HPC und COM Express. Sie basieren auf der 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren. Zudem stellt das Unternehmen ein System-on-Module (SoM) mit Dual-GbE-LAN- und TSN-Funktion im Open-Standard-Module(OSM)-Formfaktor. Es basiert auf der CPU i.MX8M Plus von NXP Semiconductors und misst 30 mm × 30 mm. Ergänzt wird das Portfolio um einen neuen Single-Board-Computer (SBC) sowie ein System, das auf dem Compute Module 4 von Raspberry Pi basiert.
Kontrons SBCs im 2.5“- und 3.5“-Format arbeiten mit x86- und Arm-Architektur, das Motherboard-Portfolio besteht aus den Formaten Mini-STX, Mini-ITX, µATX und ATX. Neben aktueller Intel-Technik verbaut Kontron zudem die CPUs AMD Embedded Ryzen V1000, R1000 und R2000. Kontrons neueste Entwicklung im Board-Bereich basiert auf der Intel-Core-i3-N-Architektur. Für ausgewählte Motherboards stehen zudem passende »Smartcase«-Gehäuse-Kits bereit.
IoT-Edge-Computer und -Gateways
Basierend auf den aktuellen Computermodulen und Boards implementiert Kontron seine skalierbaren IoT-Edge-Computer und -Gateways. Zudem erschließen unterschiedliche Plattformen mit KI-Beschleunigerchips von Hailo und Converged Networks (Wireless, 5G, TSN) unterschiedliche Einsatzgebiete.
Kontrons KI-Applikationen umfassen zahlreiche Leistungen – von der Beratung, Hardware- und Softwareentwicklung bis hin zum Trainieren von neuronalen Netzen. HMI-Applikationen lassen sich über eine breite Palette an Industriemonitoren und Panel-PCs mit x86- und Arm-Prozessoren mit verschiedenen Displaygrößen umsetzen.
COM-HPC auf aktueller Intel-Generation
Zwei neue COM-HPC-Client-Module im Kontron-Portfolio sind »COMh-caRP« und »COMh-ccAS«. Sie basieren auf Intels neuen Core-Prozessoren der 13. Generation in der mobilen und Desktop-Version. Die neuen Module zeichnen sich durch ein optimiertes Leistungsverhältnis mit einer Leistungsaufnahme von 15 bis 45 W TDP (Thermal-Design-Power) aus – im Multithreading können 20 (mobiler Prozessor) bis 32 Threads (Desktop-Prozessor) mit 14 bis 24 Prozessorkernen verarbeitet werden. Augestattet sind die Module mit 64 GB (mobiler Prozessor) beziehungsweise 128 GB (Desktop-Prozessor) LPDDR5-Speicher und bis zu zweifach 2,5-Gbit/s-Ethernet inklusive Time-Sensitive Networking (TSN).
Das COMh-caRP mit einer Größe von 95 mm x 120 mm bietet wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC)-Speicher, Time Coordinated Computing (TCC), TSN und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis maximal +85 °C. Ausgewählte Derivate gewährleisten eine lange Lebensdauer im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Zudem unterstützen sie Windows 10 IoT Enterprise, ein Linux-Kernel ist ebenfalls verfügbar. Als Speichermedium lässt sich optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integrieren.
Das COMh-ccAS in Größe C mit 160 mm × 120 mm (Bild 1) wurde bereits für Intels Core-Prozessoren der 12. Generation entwickelt und ist ohne CPU (gesockelt) ausgestattet. Es lässt sich ab sofort mit den neuen Desktop-Prozessoren der 13. Generation ausstatten. Dank der gesockelten Hybrid-Prozessoren lässt sich eine hohe Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei bis zu 65 W TDP erreichen. Die flexible thermische Anbindung erlaubt sowohl den Einsatz von kostengünstigen Standard-Kühlkörpern als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss.
Je nach Ausbaustufe lassen sich drei verschiedene Chipsätze einsetzen. Weiterhin verfügt das neue Modul über zwei TSN-fähige 2,5-Gbit/s-Ethernet-Ports. Bei Bedarf lässt es sich mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausstatten.
COM Express mal drei
Ein weiteres Highlight sind Kontrons neue COM-Express-Module »COMe-bRP6«, »COMe-cRP6« und »COMe-mRP10« (Bild 2). Sie basieren auf der 13. Generation der Core-Prozessoren und unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne auf Basis der Intel-Performance-Hybrid-Architektur.
Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Iris Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für parallele KI-Workloads. Die Module verfügen entweder über DDR5-SO-DIMMs oder LPDDR5-Speicher mit bis zu 64/32 GB für das COMe-mRP10 und bis zu 2,5-Gbit/s-Ethernet, einschließlich TSN bei bestimmten Derivaten. Als Speichermedium können Entwickler optional eine NVMe-SSD mit bis zu 1 TB onboard integrieren.
Aufgrund des skalierbaren System-on-Chip- (SoC) und Leistungsbereichs bietet Kontron die neue Technologie auf drei COM-Express-Formfaktoren an: Basic und Compact (Pin-out Typ-6-konform) sowie Mini (Pin-out Typ-10-konform). Die Module bieten wesentliche industrietaugliche Features wie die Unterstützung von In-Band-Error-Correction-Code(IBECC)-Speicher, TCC, TSN und einen erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +85 °C.
Ausgewählte Derivate bieten eine Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über zehn Jahre. Alle Features sind für Applikationen in anspruchsvollen Bereichen wie der industriellen Automation, dem Gesundheitswesen und dem Automotive-Sektor geeignet.
Hohe Grafikleistung
Bei seiner Panel-PC-Serie »FlatClient Pro« (Bild 3) setzt Kontron ab sofort auf Intel-Prozessoren der 11. Generation und erfüllt somit die steigenden Anforderungen an Grafik- und Rechenleistung im industriellen Umfeld. Die Panel-PCs mit Vollmetall-Gehäuse sind mit ihrer kratzfesten und fugenfreien Front aus durchgängigem gehärtetem Glas einfach zu reinigen und zu desinfizieren.
Zudem lassen sich die Displays mit Anti-Glare- und Anti-Fingerprint-Oberflächenveredelung im Format von 10.1“ bis 23.8“ unter schwierigen Beleuchtungsbedingungen gut ablesen und bieten eine WXGA/Full-HD-Auflösung. Weiterhin ermöglichen die Core-Prozessoren mit Iris-Xe-Grafik das Ansteuern zusätzlicher Bildschirme sowie die Wiedergabe von High-Definition-Videos. Die Panel-PCs verfügen neben zwei DisplayPort- und zwei Ethernet-Schnittstellen mit 2.5 beziehungsweise 1 GbE über vier USB-3.2-Anschlüsse.
Als Massenspeicher finden schnelle NVMe-SSDs mit bis zu 1 TB Verwendung; ebenso lassen sich schnelle Drahtlosverbindungen über WiFi 5/6 und Bluetooth integrieren. Kontrons PCs sind entweder als Einbau- oder als Stand-alone-Gerät mit VESA-Befestigung verfügbar und lassen sich in verschiedene Industrieumgebungen integrieren.
Kontron Halle 3, Stand 159
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