Tria auf der embedded world 2025
Embedded-Boards für vielerlei Anwendungen
Tria Technologies, auf Embedded-Computing-Boards und Development-Kits spezialisiertes Tochterunternehmen von Avnet, präsentiert auf der embedded world Produkte aus seinen erneuerten Partnerschaften mit NXP, Intel, AMD, Renesas und Qualcomm.
Die meisten Embedded-Angebote des aus Avnet Embedded hervorgegangenen Unternehmens sind für Anwendungen in professionellen und Consumer-Geräten sowie in Industrie-Automatisierung, Robotik, Heizung-Lüftung-Klima, Gebäudemanagement, Bauwesen und Landwirtschaft vorgesehen. In einem separaten Bereich auf dem Tria-Stand werden kundenspezifische Systeme und Board-Designs für Kunden aus verschiedenen Branchen präsentiert. Im Rahmen der Partnerschaft von Tria und Qualcomm wird der Halbleiterhersteller einen eigenen Bereich am Tria-Stand mit neuen Produkten belegen, die er während der Messe vorstellt.
Neben der Ankündigung neuer Produkte werden am Stand Demos neuer Produkte und Dienstleistungen stattfinden, darunter:
- Edge-KI-Inferenz-Demos auf Basis des Qualcomm-basierten Vision-AI-Entwicklungskits QCS6490
- Eine Einpark-KI-Demo mit dem Renesas-basierten RZBoard – einem energieeffizienten, Vision-AI-beschleunigten Entwicklungsboard
- Eine Qualcomm-basierte IQ9075-Demo stellt integrierte KI-Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle industrielle Anwendungen unter Beweis
- Eine KI-gesteuerte industrielle Fahrzeugsteuerung und ein virtueller Assistent mit dem NXP-basierten i.MX95
- Eine Industrial-Edge-KI-Lüfterdemo, die für vorausschauende Wartung, Dashboarding und andere Anwendungen entwickelt wurde
- Eine HMI-Systemdemo für Bau- und Landwirtschafts-Fahrzeuge, die eine unterhaltsame Simulator-Demo nutzt.
Seine Edge-KI-Fähigkeiten wird Tria auch am Stand 111 von Avnet Silica in Halle 3A anhand einer AMD-basierten Demo eines virtuellen Assistenten in einer Telefonzelle demonstrieren.
»Dies ist unser erstes Mal auf der Embedded World als Tria, und es wird bei weitem nicht unser letztes Mal sein«, kommentiert Thomas Staudinger, President von Tria. »Wir freuen uns, mit der embedded world 2025 eine zeitlich perfekt abgestimmte Plattform zu haben, um zu zeigen, was wir gemeinsam mit unseren Partnern der globalen Embedded-Community bieten können.«
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Erstes Modul von Tria mit COM-HPC Mini
Neu von Tria auf der embedded world ist das Modul »Tria HMM-RLP« im Formfaktor COM-HPC Mini. Als erstes COM-HPC-Mini-Modul von Tria eignet es sich für Systemdesigns, die hohe Leistung und flexible I/O-Connectivity auf kleinem Raum erfordern. Das Modul beruht auf den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation der H-, P- oder U-Serie und bietet skalierbare High-End-CPU-Rechenleistung. So können Systementwickler aus einer Vielzahl energieeffizienter und leistungsfähiger Optionen wählen, die bis zu 14 Kerne und 20 Threads bei 15 bis 35 W thermischer Designleistung umfassen. Darüber hinaus hilft die Iris-X-Graphics-Engine von Intel mit bis zu 96 Execution Units bei der Beschleunigung von Grafik-, Medien- und KI-intensiven Aufgaben. Ein integrierter Speicher von bis zu 64 GB, In-Band-ECC-Datenschutz und das optionale lokale NVMe-Protokoll (Nonvolatile Memory Express) befähigen das Modul für anspruchsvolle Anwendungen. Es verfügt über eine große Auswahl an E/A, darunter PCI Express Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Dual-Gbit-Ethernet, MIPI-CSI, SATA und serielle Anschlüsse. Mehrere Display-Optionen ermöglichen den Anschluss von bis zu vier externen Displays über DDI-, eDP- und USB4-Schnittstellen, die vier unabhängige Display-Streams übertragen.
Module auf Basis von Qualcomm-Prozessoren
Darüber hinaus präsentiert Tria fünf neue Modulfamilien auf Basis von Qualcomm-Prozessoren - ein Announcement, das Tria nach eigenen Angaben zum ersten Anbieter von Embedded-Modulen mit Qualcomm-Prozessoren macht, die auf Hochleistungs-Arm-Technologie beruhen. Mit den neuen Modulen deckt Tria eine breite Palette von Low- bis High-End-Anwendungen ab und ermöglicht es, KI-Funktionen für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen bereitzustellen, und zwar über eine Reihe von Modulstandards hinweg.
Der Einsatz der Arm-Prozessortechnologie durch Qualcomm bedeutet, dass alle daraus resultierenden Technologie-Features eine hohe Energieeffizienz erreichen, was Endprodukten zugutekommt, die eine lange Akkulaufzeit benötigen, etwa Mobiltelefonen, Laptops und Tablets. Die erhöhte KI-Leistung eröffnet diverse neue Märkte für den Einsatz von KI in Handheld-Geräten.
Zu den neuen Tria-Produkten, die im Qualcomm-Bereich des Tria-Stands vorgestellt werden, gehören QCS9075 VisionAI-KIT (IQ9 SIP Carrier), QCS6490 (SMARC), QCS5430 (SMARC), IQ615 (OSM und SMARC) sowie X-Elite (COM Express und COM-HPC). Die Module werden in Deutschland entwickelt und hergestellt.
Tria Technologies auf der embedded world 2025: Halle 3A, Stand 225
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