embedded world Conference 2023
Die Hardware-Themen der Konferenz
Die embedded world Conference 2023 bietet mit annähernd 200 Vorträgen ein äußerst vielseitiges und umfangreiches Programm. Was steht im Bereich Hardware auf dem Programm?
Die embedded world Conference umfasst neun Themenbereiche. Wir stellen die Themen in lockerer Folge vor. Heute: Board Level Hardware Engineering.
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Zum gesamten Konferenzprogramm
Der Facettenreichtum des Gebiets Board-Level Hardware spiegelt sich in den vielfältigen Themen der Präsentationen und Classes wider. Der erste Tag steht überwiegend im Fokus von MIPI (Mobile Industry Processor Interface). Die MIPI Alliance, ein Verbund mit Beteiligung praktisch aller namhaften Elektronik-Hersteller, betreibt die Entwicklung von Hardware- und Software-Interfaces zwischen allen Teilen eingebetteter Systeme. So wird in den Sessions 5.2 und 5.3 über I3C-Bus und Anwendungen in der Automobilelektronik berichtet. Und auch in der Power-Supply Session 5.1 mit den immer wieder aufs Neue aktuellen Fragen zur Optimierung auf niedrigsten Energieverbrauch wird Bezug auf den MIPI-ULPS-Mode genommen.
Der zweite Tag spannt einen weiten Bogen von RF- und Antennendesign (Session 5.4) mit Schwerpunkt auf Simulation und Testen über Motorsteuerungen (Session 5.5) zu Speicherarchitekturen (Session 5.6).
Am dritten Tag steht mit der Session 5.7 ein Querschnitt über Anwendungsthemen an, bei dem neben dem grundlegenden Verständnis verschiedener Kondensatortechnologien auch ein weiterer Blick auf Energieverteilung geworfen wird.
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