Phytec Messtechnik

Development Kits für NXP- und TI-Prozessoren

11. Juli 2022, 8:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Development Kits Phytec
Mit »phyCAM-L« lassen sich ab sofort bis zu 15 m überbrücken.
© Phytec Messtechnik

Über neue Entwicklungskits für i.MX-8M-Plus-Prozessoren von Phytec Messtechnik dürfen sich Entwickler freuen. Jedoch bietet das Unternehmen ebenfalls neue Kits für AM62- und AM64-CPUs an. Sogar individuelle Kits stellt Phytec für Entwickler zusammen.

Für NXPs beliebte i.MX-8M-Plus-Serie können Entwickler ab sofort auf das Entwicklungskit »phyBoard-Pollux« in drei verschiedenen Ausführungen von Phytec Messtechnik zurückgreifen: Development Kit, Imaging Kit und AI Kit. Jedes Development Kit von Phytec enthält ein Carrier Board, das den Zugang zu allen Schnittstellen des Moduls ermöglicht und später in der Serienproduktion durch ein individuell entworfenes Carrier Board ersetzt wird. Neben Modul und Carrier Board enthalten Phytec-Kits zudem ein an die Hardware angepasstes Board Support Package für einen schnellen und einfachen Entwicklungsstart für die Software. Je nach Kit werden Display, Board-Level-Kamera, Adapter für die Anbindung, Netzteil und Kabel direkt mitgeliefert. Ein spezieller Quick Start Guide mit Schritt-für-Schritt-Anleitungen gewährleistet eine einfache Inbetriebnahme, ein kostenfreier Support hilft zudem. Phytec bietet darüber hinaus sogenannte Custom Kits an, sollte ein bestimmtes Display oder eine besondere Kamera gewünscht sein. Weiterhin bietet das Unternehmen bei Bedarf in jeder Phase der Entwicklung umfassende Unterstützung an.

Development Kits im Detail

Die Pollux-Kits sind alle mit einem Modul auf Basis des NXP-i.MX-8M-Plus-Prozessors ausgestattet. Das Kit in der Grundaustattung kann entweder als Entwicklungsplattform für die »phyCore«-i.MX-8M-Plus-Module oder als industriekompatibler Single Board Computer (SBC) zur sofortigen Implementierung einer Produktidee zum Einsatz kommen. Der SBC dient als Referenzdesign für eine kundenspezifische Anwendung und ermöglicht das parallele Entwickeln der Software und Basisplatine für das i.MX-8M-Plus-Modul. Über eine FTDI-Schnittstelle ist es möglich, Software Downloads sowie Debugging durchzuführen. Das Imaging- und das AI Kit enthalten zudem ein Kamera-Modul sowie ein vorgefertigtes Software Image inklusive Kameratreiber. Beim AI Kit sind noch weitere Features für das Entwickeln von KI-Applikationen vorhanden.

Kabellänge zwischen Kamera und Gerät erhöhen

Bei Verwenden des phyCore-i.MX 8M Plus kann der Montageort von Kamera und Prozessorboard mehr oder weniger weit voneinander entfernt liegen. Aufgrund der hohen Auflösung heutiger Kameras für Embedded-Systeme hat sich die MIPI-CSI-2-Schnittstelle durchgesetzt. Mit dieser ist allerdings die Entfernung zwischen Kamera und System-on-Chip auf etwa 15 cm limitiert, was einem flexiblen Platzieren der Kamera entgegensteht. Mit »phyCAM-L« lassen sich ab sofort bis zu 15 m überbrücken. Möglich ist das mit dem Verwenden einer sehr kleinen Koaxialbuchse vom Typ »UMCC Gen. 1« und einem Konverterboard.

Die Verbindung zwischen Gerät und Kamera wird über ein flexibles Koaxialkabel realisiert, welches gleichzeitig als Datenkanal und Spannungsversorgung fungiert. Zum Verarbeiten der Signale einer phyCAM-L-Kamera ist auf der Prozessorseite ein Converter Board auf MIPI CSI-2 nötig. Der phyCAM-M-Ausgang des Converters kann direkt mit der phyCAM-M-Schnittstelle des Prozessorboards verbunden werden. Die Datenübertragung erfolgt mit dem aus dem Automobilbereich bewährten FPD-Link-III-Protokoll. Über einen I2C-Rückkanal können weitere Funktionen gesteuert werden wie fokussierbares Objektiv, Temperatur- und Orientierungssensor.

Hiermit ergeben sich viele neue Einatzgebiete für Systemkomponenten, zum Beispiel für einen Tote-Winkel-Assistenten bei Bussen und Lkw. Auch andere Anwendungen, bei denen der Kamerakopf abgesetzt sein muss, etwa bei der industriellen Inspektion oder in der Robotik, sind denkbar.

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