KOA Europe
LTCC-Substrate für die Bauteilproduktion
KOA fertigt nicht nur Bauteile sondern bietet nun auch LTCC-Substrate für die Fertigung von Elektronik-Bauteilen und -Modulen an. Die Low Temperature Co-fired Multilayer-Ceramics-Substrate werden applikationsspezifisch hergestellt.
Diese Fertigungstechnik gibt es bereits seit mehreren Jahren und wird von vielen Chipherstellern genutzt, um darin Chip-Dies einbetten zu können. Des weiteren werden diese Keramikträger u.a dazu genutzt, um damit Interposer für Chipmodule herstellen oder komplette DC/DC-Umsetzer oder Sensormodule darin einbetten zu können.
KOA fertigt die LTCCs stets nach applikationsspezifischen Vorgaben und gewährleistet, dass diese Keramikträger alle gewünschten Vorgaben des Kunden wie Temperaturbeständigkeit, Maßhaltigkeit und Dielektrische Verluste exakt einhalten.
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