Laserbasiertes Nutzentrennen
LPKF und SmartRep sehen Trendwende
Vor drei Jahren haben LPKF und SmartRep mit dem Verkauf von laserbasierten Nutzentrennern begonnen. Ihre Bilanz: Die Trendwende in der DACH-Region wurde erfolgreich angestoßen.
LPKF hat die Laser-Nutzentrenner »CuttingMaster« entwickelt, die SmartRep seit Sommer 2019 als Distributor vertreibt. 80 Projekte wurden seitdem in der DACH-Region gewonnen, berichten die beiden Unternehmen und zeigen sich damit mehr als zufrieden. Erfolgreich habe man die »Trendwende hin zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser angestoßen.«
Laser-Verfahren konkurrieren beim Nutzentrennen mit den etablierten mechanischen Verfahren. Hier gelten vor allem das Sägen und Fräsen als schnell und stressarm für die Leiterplatte. Auf Lasersysteme wechseln einige Hersteller, weil sie sich davon mehr Flexibilität bei den verarbeitbaren Materialien und beim Automatisierungsgrad versprechen. »Beim Nutzentrennen heißt der Trend ganz klar Flexibilität - und diese können die Lasersysteme bieten«, sagt SmartReps Geschäftsführer Andreas Keller.
Mehr Freiheit beim Automatisierungsgrad
Ein modularer Ansatz bei der Automatisierung gibt eine größere Wahlfreiheit beim Automatisierungsgrad als bisher. »Ob Kunde mit kleiner Produktionslinie oder Großkonzern, die Automatisierung passt sich als skalierbare Lösung dem Kunden an«, zeigt LPKFs Vertriebsleiter Alexander Abeln die die Spannweite auf. Auch eine wenig automatisierte Leiterplattenfertigung mit manueller Be- und Entladung könne zu einem mit Cobot betriebenen Inline-System oder einer Automatisierungszelle umgebaut werden. Das modulare Prinzip senkt auch den initialen Aufwand für den Einstieg in eine automatisierte Fertigung, der traditionell immer recht hoch ist. Damit werden Laser-Nutzentrenner auch für kleine Unternehmen mit weniger Budget interessant.
Neue Maschinengeneration mit Tensor-Technik
Durch eine neue Tensor-Technik sollen sich Laser-Nutzentrenner weiter in der Leiterplattenfertigung etablieren. Laut LPKF ermöglicht sie eine höhere Trenngeschwindigkeit, mehr Auswahl bei den Leiterplatten-Materialien und liefern auch bei starken Laserquellen eine saubere Schnittkanten, sodass dickere Materialien getrennt werden können. Aufgrund der Leistungsfähigkeit der Systeme werde bald kein Weg mehr an ihnen vorbeiführen, schätzt Andreas Keller. Um die Technik bekannt zu machen, veranstalten LPKF und SmartRep im kommenden Jahr Technologie-Tage. Damit soll die Trendwende in die nächste Runde gehen.
