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Neue Laserquelle von LPKF

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung

24. Juni 2021, 17:12 Uhr   |  Heinz Arnold

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung
© LPKF

Mit dem neuen LPKF CuttingMaster 2122 erhält der Anwender höheren Output durch effektivere Schneidgeschwindigkeit.

Eine neue Laserquelle führt zu einer um 25 Prozent höheren Ausstoß des Nutzen-Trenn-Systems »CuttingMaster« von LPKF.

Versuche haben gezeigt, dass die Schneidegeschwindigkeit sich deutlich erhöht. Laut LPKF können jetzt Leiterplattenproduzenten die Vorteile der Lasertechnologie zunutze machen – und das zum Preis einer Fräsmaschine.

Die LPKF-Ingenieure haben eine spezielle Laserquelle entwickelt, die nun im neuesten Mitglied der CuttingMaster-Familie zum Einsatz kommt. Sie sorgt zuverlässig für Präzision und Geschwindigkeit. So wird ein Vergleichsmuster im »FastCut« in 0,8 mm FR4 mit der bisherigen Maschine in 7,3 s durchgeführt. Der neue LPKF CuttingMaster 2122 schafft das in nur 5.9 s. Differenz: knapp 20 Prozent. Beim Schnitt mit der CleanCut Technologie sind es sogar über 20 Prozent. Und das bei gleichem Invest. Auch beim Schneiden von Cover-Layern erreicht das neue Lasersystem eine deutliche Verbesserung für das Preis-Leistungsverhältnis. Anwender des LPKF CuttingMaster 2122 können also eine höhere Performance und Wertschöpfung erreichen, die sich vom bisherigen Stand der Technik abhebt.

Alle Lasersysteme der Serie CuttingMaster 2000 sind für das Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten – beispielsweise aus FR 4, Polyimid und Keramik – geeignet. Es treten keine mechanischen oder nennenswerten thermischen Belastungen durch den Laserschnitt auf. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten. Ablationsprodukte werden direkt abgesaugt. Die Schneidkanäle sind lediglich einige µm breit, wodurch sich die Fläche des Panels gut ausnutzen lässt.

Der Bearbeitungsprozess ist beim LPKF CuttingMaster vollständig softwaregesteuert. Die Layoutdateien lassen sich einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen – ohne längere Umrüstzeiten oder vorherige aufwändige Werkzeugproduktion. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege direkt berücksichtigt. Die weitgehende Automatisierung des kompakten Systems ermöglicht einen hohen Durchsatz und eine hohe Wiederholgenauigkeit, wobei der Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch modular ausgewählt werden kann.

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