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Fertigungskapazitäten für Bauelemente

Ein Hase-und-Igel-Spiel

29. Mai 2018, 14:29 Uhr   |  Karin Zühlke

Ein Hase-und-Igel-Spiel
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Die Lieferkette erinnert dieser Tage an die berühmte Fabel vom Hasen und Igel.

Mehr Produktion aufbauen oder nicht? Vor dieser Frage stehen derzeit die Komponenten-Hersteller.

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Georg Steinberger, Avnet/FBDi »TSMC hat massiven Einfluss auf die Elektronik-Industrie; nach Aussage eines ­Bankenexperten ist der Konzern so mächtig wie eine Industrienation.«

Neue Kapazitäten erfordern auch neue Maschinen. Und damit beginnt schon das Problem: Denn der Maschinenbau ist selbstverständlich genauso von den Bauteile-Engpässen betroffen wie alle anderen Branchen auch.

#Inzwischen hat TDK bei allen Produkten mit kritischen Lieferzeiten zusätzliche Fertigungskapazitäten aufgebaut. »Damit ließen sich besonders angespannte Situationen bereits entzerren, wir erwarten aber dennoch nicht, dass sich die Lieferzeiten in nächster Zeit deutlich spürbar verkürzen werden«, erklärt Dietmar Jäger, Vice President Distribution von TDK Epcos. »Über die gesamte Bandbreite der Bauelemente hinweg gibt es derzeit erhöhte Lieferzeiten.«

Auch die in der Markt&Technik-Runde vertretenen Halbleiterhersteller NXP, ST und TI haben Kapazitäten aufgebaut. Die Unwägbarkeiten in der Lieferkette bereiten allerdings durchweg Kopfzerbrechen. Frank Wolinski, Demand Creation Director von ST, bezeichnet die Situation treffend als „Hase-und-Igel-Spiel“: »Immer wenn wir glauben, wir haben aufgeholt, kommt ein neuer Forecast.«

Nach Auskunft von Markus Döring, Sales Director Central EMEA von NXP, nutzt NXP sowohl Foundries als auch eigene Assets für die zusätzliche Produktion. Die Lieferzeiten belaufen sich laut Döring bei NXP je nach Produkt auf 12 bis 39 Wochen.

Texas Instruments investiert ebenso kontinuierlich in Kapazitäten auf allen Ebenen der Assembly- und Testseite. Davon, den sprichwörtlichen „Hahn aufzudrehen“, halte TI aber nichts, bekräftigt Jan Pape, EMEA Distribution Director von TI. »Wenn Kunden bei der Distribution-Orders platzieren, generiert das normalerweise einen Order-Bounce. Darin steckt aber eine gewaltige Self-Fullfilling Prophecy. In der Vergangenheit haben wir immer irgendwann die Hähne aufgedreht und nach 12 oder 24 Monaten saßen wir dann auf Überkapazitäten. Insofern wollen wir das diesmal verhindern und analysieren sehr genau.«

Foundries – Teil oder Lösung
des Problems?

Lässt ein Halbleiterhersteller extern produzieren, geht er meist zu TSMC. Der taiwanische Konzern ist nach Intel und Samsung der weltweit drittgrößte Halbleiterhersteller und die weltweit größte unabhängige Foundry. »TSMC hat massiven Einfluss auf die Elektronik-Industrie und nach Aussage eines Bankenexperten ist der Konzern so mächtig wie eine Industrienation«, erklärt Georg Steinberger, Vice President Communications von Avnet und Vorsitzender des FBDi.

Ob und welche Prozesse intern oder extern produziert werden, hängt von der Strategie der Halbleiterfirma ab. TI nutzt nur für einen kleinen Teil Foundries; ein Großteil kommt aus den eigenen Fabriken. Auch ST fertigt wesentlich mehr selbst, als an Foundries geht. »Aber wenn wir heute bei TSMC mehr Kapazitäten anfordern, dann lässt sich das auch nicht unbedingt ad hoc umsetzen«, berichtet Wolinski.

Die Vorstellung von der atmenden Fertigungsdienstleistung, die Spitzen abfedert, mag in der SMT-Produktion funktionieren, in der Halbleiterfertigung ist sie ein Wunschtraum und das Modell einer mächtigen Foundry wie TSMC wirft Fragen auf. Unterm Strich steht eine große Marktmacht, die »nichts zur Flexibilisierung beiträgt und dem Markt auch nicht aus dem Schweinezyklus und Verfügbarkeitsdilemma heraushilft«, prangert Steinberger an.

Wären neue Foundries eine Lösung, um die Abhängigkeit von TSMC zu minimieren? Die Investition für eine State-of-the-Art Fab wäre nur von sehr großen Konzernen zu stemmen oder mit Hilfe staatlicher Unterstützung. »Es galt früher der Richtwert, dass eine 6-Zoll-Fab 1 Milliarde Dollar kostet und 8 Zoll 1,5 Milliarden. Eine 12-Zoll-Fab würde nochmal ein Vielfaches kosten. TSMC kann aufgrund seiner Größe das Volumen von mehreren Milliarden stemmen. Aber wer kann sich ansonsten heute noch eine Halbleiter-Fab leisten?«, rechnet Wolinski vor. Hier wären in Europa staatliche Initiativen wünschenswert, um die hiesige Industrie gegenüber Asien zu stärken.

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