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Leistungselektronik

Effizienzsteigerung sichert Markterfolg von Elektro- und Hybridfahrzeugen

29. Juli 2011, 10:51 Uhr | Von Dr. Dusan Graovac und Dr. Carlos Castro

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Fortsetzung des Artikels von Teil 5

Bewährte Technologie aus anderen Branchen

Die Leistunsgmodule Easy 1B und 2B adressieren sowohl die bisher schon bekannten als auch die mit dem Elektro- oder Hybridantrieb verbundenen neuen Applikationen und Topologien (Bild 4). Bekannt und bewährt aus zahlreichen Industrieanwendungen wie industriellen Antrieben, Stromversorgungen, Klimaanlagen, Schweißgeräten, induktiven Heizungen oder Solar-Invertern, verfügen die Module über ein kosteneffektives, kompaktes Design mit einfacher Montage. Die wesentlichen Funktionsmerkmale der Easy-1B/2B-Module lassen sich wie folgt zusammenfassen: kompaktes Modul-Konzept, standardisierte und etablierte Gehäuse für unterschiedliche Applikationen, kundenspezifisches DCB-Layout (Direct Copper Bonding) und -Pin-Matrix, hohe Leistungsdichte, integrierter Temperatur-Sensor (NTC), geringe Streu-Induktivität und RoHS-Kompatibilität.

Die Easy-1B/2B-Leistungsmodule entsprechen den gängigen Zertifizierungsvorgaben der Automobil-Branche hinsichtlich Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Für die Automotive-Qualifizierung wurde eine weiterentwickelte DCB-Keramik verwendet, um die Kupfer-Delamination zu reduzieren und DCB-Brüche zu verhindern. Mit LTS-Tests (Low Temperature Storing) wurde die Funktionsfähigkeit des Isolationsgels bei niedrigen Temperaturen verifiziert. Außerdem wurde die Robustheit der Module gegenüber thermischen und mechanischen Beschleunigungen (Schock und Vibration) bestätigt.

Neben den entsprechenden Qualifizierungen bieten die Easy-1B/2B-Module auch weitere Merkmale hinsichtlich einer für die Automobilindustrie wichtigen Produkt-Rückverfolgung. So liefern ein DMX-Chip auf der Keramik und ein DMX-Code auf dem Modulgehäuse wichtige Daten in Bezug auf die Positionierung der verwendeten Chips auf dem Wafer oder die verwendeten Bonder.