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Leistungselektronik

Effizienzsteigerung sichert Markterfolg von Elektro- und Hybridfahrzeugen

29. Juli 2011, 10:51 Uhr | Von Dr. Dusan Graovac und Dr. Carlos Castro

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Fortsetzung des Artikels von Teil 4

Flexible Plattform für Hilfssysteme im Automobil

Infineons neue Automotive-Plattform für derartige Anwendungen heißt Easy 1B und Easy 2B (Bild 3). Diese kleinen Gehäuse weisen einen flexiblen inneren Aufbau auf und ermöglichen die Nutzung verschiedener Leistungshalbleiterkomponenten: IGBTs, Dioden, Hoch- und Niederspannungs-Leistungs-MOSFETs. Dabei werden CoolMOS-Komponenten für die Hochspannungsseite des Gleichstromwandlers oder Batterieladegerätes und OptiMOS für den Niederspannungs-DC/DC-Teil verwendet. Die Gehäuse basieren auf der Press-Fit-Technologie für die Leistungs- und Steuerungsanschlüsse, wodurch Montage-Zeiten und -Kosten reduziert werden.

Die Press-Fit-Technologie ist eine sehr zuverlässige, kalt verschweißte Verbindung zwischen den Modulanschlüssen und der Leiterplatte. Diese Verbindungsweise eignet sich auch für eine bleifreie Technologie und ermöglicht die Montage entweder auf der Löt- oder auf der Komponentenseite der Leiterplatte. Die Montage von Kühlkörpern ist ebenfalls einfach – die Module sind mit Befestigungsschraubklemmen ausgestattet. Die Einpresstechnik ist seit Jahren in der Automobilindustrie etabliert, insbesondere dank ihrer hohen Zuverlässigkeit, die deutlich über der gängigen Löttechnik liegt. Außerdem bietet diese Technik auch Vorteile hinsichtlich der Bestückungskosten, der Leiterplattenflächen und möglicher Reparaturen.