HybridPACK 1 sind automotive-qualifizierte Leistungshalbleitermodule für Anwendungen in der Leistungsklasse bis etwa 20 kW (abhängig von den Kühlbedingungen). Durch Trench-Field-Stop-IGBTs und emittergesteuerte Dioden der dritten Generation ist ein Betrieb bis zu einer Sperrschichttemperatur von 150 °C möglich. Der Chip-Satz des in einer typischen Six-Pack-Konfiguration realisierten Leistungsmoduls ist mit 400 A/600 V spezifiziert. Die flache Kupfer-Bodenplatte, das verbesserte Keramiksubstrat und die optimierte Aufbau- und Verbindungstechnik verleihen diesem Modul eine kostenoptimierte Temperatur- und Lebenszyklusfestigkeit. HybridPACK-2-Leistungsmodule (Bild 2) wurden für Anwendungen im Leistungsbereich bis ca. 100 kW konzipiert. Die für eine Sperrschichttemperatur von 150 °C ausgelegten Module bieten ebenfalls eine Six-Pack-Konfiguration von Trench-Field-Stop-IGBTs sowie passende emittergesteuerte Dioden mit Nennwerten bis 800 A/600 V. Die Module haben eine Grundfläche von 9,2 cm × 20,2 cm (800-A/600-V-Modul). Sie sind damit um etwa ein Viertel kleiner als herkömmliche Lösungen. Die mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestattete Aluminium-Siliziumkarbid-Bodenplatte des HybridPACK 2 verbessert neben der thermischen Lastwechselfähigkeit auch die Zuverlässigkeit.