Leistungselektronik

Effizienzsteigerung sichert Markterfolg von Elektro- und Hybridfahrzeugen

29. Juli 2011, 10:51 Uhr | Von Dr. Dusan Graovac und Dr. Carlos Castro
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Verbesserte thermische Lastwechselfähigkeit

Bild 2. HybridPACK 2 mit Pin-Fin-Struktur.
Bild 2. HybridPACK 2 mit Pin-Fin-Struktur.

HybridPACK 1 sind automotive-qualifizierte Leistungshalbleitermodule für Anwendungen in der Leistungsklasse bis etwa 20 kW (abhängig von den Kühlbedingungen). Durch Trench-Field-Stop-IGBTs und emittergesteuerte Dioden der dritten Generation ist ein Betrieb bis zu einer Sperrschichttemperatur von 150 °C möglich. Der Chip-Satz des in einer typischen Six-Pack-Konfiguration realisierten Leistungsmoduls ist mit 400 A/600 V spezifiziert. Die flache Kupfer-Bodenplatte, das verbesserte Keramiksubstrat und die optimierte Aufbau- und Verbindungstechnik verleihen diesem Modul eine kostenoptimierte Temperatur- und Lebenszyklusfestigkeit. HybridPACK-2-Leistungsmodule (Bild 2) wurden für Anwendungen im Leistungsbereich bis ca. 100 kW konzipiert. Die für eine Sperrschichttemperatur von 150 °C ausgelegten Module bieten ebenfalls eine Six-Pack-Konfiguration von Trench-Field-Stop-IGBTs sowie passende emittergesteuerte Dioden mit Nennwerten bis 800 A/600 V. Die Module haben eine Grundfläche von 9,2 cm × 20,2 cm (800-A/600-V-Modul). Sie sind damit um etwa ein Viertel kleiner als herkömmliche Lösungen. Die mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestattete Aluminium-Siliziumkarbid-Bodenplatte des HybridPACK 2 verbessert neben der thermischen Lastwechselfähigkeit auch die Zuverlässigkeit.


  1. Effizienzsteigerung sichert Markterfolg von Elektro- und Hybridfahrzeugen
  2. Dedizierte Lösungen für optimierte Effizienz
  3. Verbesserte thermische Lastwechselfähigkeit
  4. Kleine Lasten erfordern speziellen Lösungsansatz
  5. Flexible Plattform für Hilfssysteme im Automobil
  6. Bewährte Technologie aus anderen Branchen

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