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Panel Level Packaging

Innolux steigt ins Advanced Packaging ein

23. Dezember 2024, 16:11 Uhr | Heinz Arnold

Innolux ist bisher vor allem als Display-Hersteller bekannt. Jetzt will das Unternehmen seine Erfahrungen in der Fertigung von Displays nutzen, um ICs mit Hilfe des Panel-Level-Packaging in ihre Gehäuse zu setzen.

Der Display-Hersteller Innolux investiert in den Ausbau des Advanced-Packaging-Geschäfts mit dem Ziel, langfristig 50 Prozent des Umsatzes mit Chips zu erzielen.

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Innolux will sich künftig ein zweites Standbein im Bereich des Panel-Level-Packaging (PLP) aufbauen. Ziel ist es, mit dem Packging von Chips rund 50 Prozent des Gesamtumsatzes zu erzielen. Dazu steckt Innolux im kommenden Jahr 15 Prozent der Investitionsausgaben von 612 Mio. Dollar in das Panel-Level-Packaging (PLP). Dieser Advanced-Packaging-Prozess ähnelt dem Wafer-Level-Packaging. Hier werden die Dies in einen Kunstwafer aus Kunststoff gesetzt und dann im Verbund parallel kostengünstig weiterverarbeitet. Am Ende des Packaging-Prozesses werden die Chips fertig gehäust vereinzelt.

Panel-Level-Packaging

Beim Panel-Level-Packaging dagegen wird satt eines runden Wafers als Substrat ein rechteckiges Panel verwendet, so dass sich sehr viel mehr Chips im Verbund in ihre Gehäuse setzen lassen, was die Kosten pro Chip in der Theorie deutlich senken sollte. In der Praxis gibt es jedoch einige technische Hürden zu überwinden, bis die PLP-Technik die in sie gesetzte Hoffnung erfüllen kann, kostengünstige Advanced-Packaging-Prozesse zu bieten.

Dass Display-Hersteller wie Innolux ein Auge auf die PLP-Technik geworfen haben, überrascht nicht, weil sie den Umgang mit großen Panels aus der Display-Fertigung gewohnt sind. Der Gedanke liegt also nahe, die vorhandenen Produktionslinien die PLP-Produktion zu nutzen. Das wollte Innolux tun: Eine ältere Linie für die Fertigung von 3,5-Zoll-Displays, die nicht mehr zu wettbewerbsfähigen Preisen arbeiten konnte, sollte künftig PLP-Chips herstellen. Geplant war, die Advanced-Packaging-Produktion ab Ende 2024 hochzufahren. Sie war nicht für das Packaging von High-End-Chips vorgesehen, sondern für Typen wie Leistungs- und HF-ICs, die vor allem in Smartphones und weiteren Consumer-Geräten Einsatz finden. Doch wegen dem schwächelnden Smartphone-Markt hatte Innolux de Pläne erst einmal auf Eis gelegt. Nun soll die PLP-Linie im ersten Halbjahr 2025 hochgefahren werden, wenn mit einer Erholung des Smartphone-Geschäfts zu rechnen ist. Diese Linie wird mit Hilfe der ersten Generation (»Chip First«) produzieren. Innolux plant weiterhin, auch die zweiten und dritten-Prozessgenerationen zu entwickeln und wird dafür die Investitionen Jahr für Jahr steigern, um dann auch die modernsten Chipgeneration verarbeiten zu können.

Photonic Integrated ICs

Zudem interessiert sich Innolux auch für Photonic Integrated ICs (PICs), die ebenfalls mit Hilfe von Advanced-Packaging-Verfahren hergestellt werden, die im Umfeld von CMOS-Technologien entwickelt werden. Um sich Zugang zu dem dort erforderlichen Know-how zu verschaffen, hat Innolux BE Epitaxy Semiconductor und Best Epitaxy Manufacturing gekauft.