Gigabit-Schnittstellen im Boardtest
Mit dem integrierten FPGA testen
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Praktische Umsetzung
Im Optimalfall kann ein externes Testsystem den Baugruppentest dieser Schnittstellen unterstützen. Durch die Verwendung des ChipVORX Module FXT-X32/HSIO4 kann ein solches Testsystem sehr einfach, modular und kaskadierbar aufgebaut werden. Je nach Anforderung an die jeweiligen Prüflingsschnittstellen kann es optimal vorkonfiguriert werden. Dazu stehen verschiedene Schnittstellenadapter zur Verfügung, mit denen die am meisten verbreiteten Highspeed-Interfaces unterstützt werden. Darüber hinaus lassen sich auch schnell und einfach kundenspezifische Adapter realisieren, da sie nur die Anpassung an den jeweiligen Schnittstellensteckverbinder enthalten.
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Durch die Kooperation mit der Firma Ingun Prüfmittelbau wurde ein wichtiger Adapter für dieses Testsystem entwickelt (Bild 2), bei dem die langjährigen Erfahrungen im Testadapterbau von Ingun als auch die Embedded-JTAG-Solutions-Produktentwicklungen von Göpel Electronic eingeflossen sind. Durch die Notwendigkeit einer einfachen und trotzdem verlustarmen Adaption dieser Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle wurde ein StarrFlex-Leiterplattenadapter (Bild 3) entwickelt, der ein Optimum zwischen der Haltbarkeit des Teststeckers und der zu übertragenden Signalqualität darstellt. Durch den flexiblen Anteil des Adapters kann dieser entweder manuell oder automatisiert in eine Standard USB-3.0-Typ-A-Buchse eingeführt werden, um einen USB-Host-Prüfling zu testen. Der Stecker des Testsystems ist schwimmend gelagert, sodass ein möglichst geringer Verschleiß und eine hohe Steckhäufigkeit gewährleistet sind. Das reduziert die notwendigen Kosten für das Testsystem erheblich.
Mit diesem Testadapter lassen sich wenigstens 100.000 Steckzyklen ausführen, bevor erste Verschleißerscheinungen auftreten. Durch das modulare Adapterprinzip des ChipVORX Module FXT-X32/HSIO4 lässt sich nach Erreichen der Lebensdauer dieses Adaptersteckers der Adapter sehr einfach und kostengünstig austauschen.
- Mit dem integrierten FPGA testen
- Integrierte Testverfahren
- Embedded-Bit-Error-Rate-Test mit ChipVORX
- Praktische Umsetzung
- USB-3.0-Testablauf im Detail
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