Rekordjahr für ASML EUV kommt in die Stückzahlfertigung

Das Funktionsprinzip einer EUV-Lithografie-Maschinen von ASML. Jetzt soll nun endlich den Durchsatz erreicht werden, der eine wirtschaftlich sinnvolle Massenfertigung von ICs mit Hilfe der neuen Technik ermöglicht.
Des Aufbau einer EUV-Lithografie-Maschinen von ASML.

Die EUV-Lithografie ist in der IC-Fertigung angekommen. ASML hat 2017 einen Umsatz von 1,1 Mrd. Euro mit diesen Systemen erzielt.

Insgesamt ist ASML 2017 auf einen Umsatz von 9,05 Mrd. Dollar gekommen, im Vorjahr waren es noch 6,8 Mrd. Dollar gewesen. Den Nettogewinn beziffert ASML auf 2,1 Mrd. Dollar.  Insgesamt hat das Unternehmen im vergangenen Jahr 174 neue  sowie 24 gebrauchte Lithografiesysteme verkauft. Der Umsatz in China alleine wuchs um 20 Prozent, eine Zahl, die zeigt, dass China viel Geld in den Aufbau einer eigenen IC-Industrie steckt. In diesem Jahr wird ASML Maschinen an fünf chinesische IC-Hersteller ausliefern.

Die Optiken bezieht ASML übrigens sowohl für die herkömmlichen als auch für die neuen EUV-Systeme von Carl Zeiss SMT in Oberkochen.

Bei zehn davon hatte es sich 2017 um EUV-Systeme gehandelt. Im Jahr 2016 hatte ASML noch vier dieser Maschinen ausgeliefert. »2017 war das Jahr, in dem die Hersteller damit begonnen haben, die EUV-Lithografie in die Stückzahlfertigung zu bringen. Das wird sich noch beschleunigen: Allein im vierten Quartal sind zehn neue EUV-Bestellungen eingegangen«, sagt Peter Wennink, President und CEO von ASML.

Die Abkürzung »EUV« steht für Extreme Ultraviolett und bezeichnet die neue Generation von Lithografiegeräten, die in der Lage sind, kleinere Geometrien zu günstigeren Kosten auf den ICs realisieren zu können. Einige IC-Hersteller werden die EUV-Systeme auf der 7-nm-Ebene einführen. Sie sind zwar teurer, weil sie mit einer Wellenlänge von 13,5 nm arbeiten und die bei den DUV-Maschinen (Deep Ultraviolett, 248 nm) eingesetzte Linsenoptik deshalb durch eine Spiegeloptik ersetzt werden muss, was zudem nur unter Vakuumbedingungen funktioniert. Dafür können aber die bei den DUV-Maschinen für die kritischen  Belichtungsschritte erforderlichen, sehr aufwändigen und teuren Mehrfachbelichtungen entfallen. Weil es ASML gelungen 2017 ist, den Durchsatz auf 125 Wafer pro Stunde zu erhöhen, ist ihr Einsatz wirtschaftlich sinnvoll, zumal weitere technische Hürden übersprungen werden konnten: Es stehen jetzt die erforderlichen Pellicles zur Verfügung und der Overlay für zu den DUV-Immersion-Maschinen beträgt nun 2 nm, was ausreicht, um ICs auf der 5-nm-Ebene produzieren zu können.

Auch die DUV-Systeme verkaufte ASML 2017 sehr erfolgreich: Ihre Zahl stieg auf 161 und lag damit um 21 Prozent über der Zahl der 2016 verkauften Maschinen. ASML war es gelungen, die Produktion hochzufahren und Systeme sogar früher als ursprünglich vorgesehen auszuliefern. Zudem hat ASML bereits drei Kunden mit frühen Versionen der TWINNSCAN NXT:2000i, des neusten Typs der Immersion-DUV-Systeme, versorgt. Außerdem hat ASML für die Hersteller von 3D-NAND-Flash-Speichern so optimiert, dass sie mit den vertikalen Strukturen mit hohem Aspect-Ration und mit gekrümmten Wafern zu Recht kommen.

Die weiteren Aussichten für ASML sind günstig. Nach einem starken vierten Quartal mit einem Umsatz von 2,6 (Vorjahr 2,5) Mrd. Euro, erwartet ASML im ersten Quartal 2018 einen Umsatz von 2,2 Mrd. Dollar, einer Bruttomarge zwischen 47 und 48 Prozent sowie R&D-Aufwendungen in Höhe von 350 Mio. Euro.